[发明专利]软性电路板结合结构无效
| 申请号： | 200810100422.0 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101605426A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄晋纬;陈汉忠;陈金良 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台湾台中县潭*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板结合结构，其包含一第一软性电路板、一第二软性电路板以及一具透明性的反折部，该第一软性电路板用以与该第二软性电路板相互焊接，该反折部是设置于该第一软性电路板一侧，该反折部可被翻折且覆盖该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位；藉此，提供一种可降低软性电路板焊接时对位时间，并可达到防止软性电路板短路等双重效果的软性电路板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 结合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板结合结构，其特征在于，包含：一第一软性电路板；一第二软性电路板，该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接；一反折部，该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位。
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