[发明专利]软性电路板结合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板结合结构，尤指一种可降低软性电路板焊接时对位时间，并可达到防止软性电路板短路等双重效果的软性电路板结构。

背景技术

请参阅图1所示一种公知软性电路板，该第一软性电路板10可与图2所示的第二电路板20相互焊接，通常，该第二电路板20也可为一软性电路板；该第一软性电路板10及第二电路板20相对应处分别设有复数焊接部11及焊垫21，为使该焊接部11及焊垫21准确对位，于该第二电路板20上设有至少一第一对位线22，将该第一软性电路板10的焊接部11放置于该第二电路板20对应的焊垫21，且该第一软性电路板10的顶缘与该第一对位线22对齐后，即可进行焊接，使该第一软性电路板10与第二电路板20相互连结形成电性导通，如图3所示；其次，为避免造成短路，必须再于该焊接部11及焊垫21相互焊接的部位覆盖绝缘胶带，如图3所示，于该第二电路板20的焊垫21外围设有至少一第二对位线23，该第二对位线23的范围必须可完全覆盖该焊接部11及焊垫21；工作人员依据该第二对位线23的范围剪裁相对应尺寸的绝缘胶带30，如图4所示将绝缘胶带30贴设于该焊接部11及焊垫21上，即可避免该焊接部11及焊垫21外露所可能导致的短路问题，同时，亦可避免该焊接部11及焊垫21于客户端进行电子装置(如手机)组装时，与电子装置内其它组件接触所产生的短路问题。根据上述步骤可知，该第一软性电路板10与该第二电路板20的焊接及防止短路制程，必须经过两次对位，以及花费裁切绝缘胶带的时间，不仅耗费工时及人力，生产效率无法有效提升，且因为制程繁复，也使得生产不良率提高。

发明内容

有鉴于公知技术的缺点，本发明的目的在于提出一种软性电路板结合结构，可降低软性电路板焊接时对位时间，并可达到防止软性电路板短路等双重效果，可降低作业时间，提升产品良率。

为达到上述目的，本发明提出一种软性电路板结合结构，其包含一第一软性电路板、一第二软性电路板及一反折部，且该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接，而该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位。

附图说明

图1是公知一种软性电路板的平面结构示意图。

图2是公知一种可与图1相互焊接的电路板的平面结构示意图。

图3是图1的软性电路板焊接于图2所示电路板上的平面结构示意图。

图4是于图3所示结构贴设绝缘胶带的平面结构示意图。

图5是本发明的软性电路板实施例的立体结构图。

图6是本发明的保护膜实施例的立体结构图。

图7是图6所示该保护膜贴附于图5所示该软性电路板上的立体结构图。

图8是本发明的第二软性电路板实施例的平面结构示意图。

图9是本发明的第二软性电路板与软性电路板结构相互焊接的平面结构示意图。

图10是将将本发明的反折片翻折且与图8所示第二软性电路板相互焊接的平面结构示意图。

符号说明

先前技术：

10-第一软性电路板   11-焊接部

20-第二电路板       21-焊垫

22-第一对位线          23-第二对位线

30-绝缘胶带

本发明：

40-软性电路板结构      41-第一软性电路板

411-焊垫               412-电路

42-反折部              421-焊垫

43-折线                50-保护膜

60-第二软性电路板      61、62-焊垫

具体实施方式