[发明专利]软性电路板结合结构无效
| 申请号： | 200810100422.0 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101605426A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄晋纬;陈汉忠;陈金良 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台湾台中县潭*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 结合 结构 | ||
1.一种软性电路板结合结构，其特征在于，包含：
一第一软性电路板；
一第二软性电路板，该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接；
一反折部，该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位。
2.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部具有至少一焊垫，该第二软性电路板具有至少一焊垫，该反折部被翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位，以供该反折部的焊垫与该第二软性电路板的焊垫相互贴靠焊接。
3.如权利要求2所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部的焊垫是设置于该反折部外侧两端角处。
4.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部是与该第一软性电路板一体成型。
5.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部为PI塑料薄膜。
6.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该第一软性电路板与反折部之间设有一折线，以做为该反折部翻折的基准线。
7.如权利要求6所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该折线是以画线、冲压或破孔方式形成于该第一软性电路板与反折部之间。
8.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该第一软性电路板表面设有一保护膜，该保护膜覆盖该第一软性电路板的电路。
9.如权利要求8所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该保护膜具有绝缘性。
10.如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部设呈透明状。
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