[发明专利]软模及其制造方法无效
| 申请号： | 200810100043.1 | 申请日： | 2008-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101487971A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 郭升鑫;张家扬;陈腾盛;萧运联;郭蓉蓉 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/00 | 分类号： | G03F1/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软模及其制造方法。本发明的软模包括一聚合物层，其具有一图案于该聚合层的第一表面；至少一空气通道，形成于该第一表面上，以及一背板，贴附至此聚合层的一第二表面。本发明软模的形成方法包括提供一模件；将该模件置于一空穴区中，其中该空穴区被至少一坝状结构所围绕；形成一聚合物层于此模件上；贴附一背板至此聚合物层及该坝状结构的上表面；分离该聚合物层与该模板，以及于该图案化表面上切割至少一空气通道。此外，本发明软模形成方法的另一实施例包括形成至少一栅状结构于该模件上。本发明的软模可促进软模及其他元件的贴附，可控制软模的厚度及获得好的均一性。本发明的软模形成方法不必然需要等离子体或偶合剂处理。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种软模，包括：一聚合物层，具有一图案于该聚合层的一第一表面上；至少一空气通道，形成于该第一表面上；以及一背板，贴附至该聚合层的一第二表面。
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G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
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