[发明专利]软模及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810100043.1 申请日: 2008-06-03
公开(公告)号: CN101487971A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 郭升鑫;张家扬;陈腾盛;萧运联;郭蓉蓉 申请(专利权)人: 采钰科技股份有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F7/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种软模,包括:

一聚合物层,具有一图案于该聚合层的一第一表面上;

至少一空气通道,形成于该第一表面上;以及

一背板,贴附至该聚合层的一第二表面。

2.如权利要求1所述的软模,其中该聚合物层包括聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚亚酰胺、聚酰胺、含氟聚合物、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、氮化硅、环氧树酯、酚醛环氧树酯、间甲酚酚醛环氧树酯或酚环氧树脂。

3.如权利要求1所述的软模,其中该空气通道为一沟槽。

4.如权利要求1所述的软模,其中该空气通道的深度大于约50nm。

5.一种软模的制造方法,包括:

提供一模件,其具有一预先形成的图案;

将该模件置于一空穴中,并校准该模件及该空穴的水平位置,其中该空穴被至少一坝状结构所围绕;

形成一聚合物层于该模件上;

贴附一背板至该聚合物层及该坝状结构的上表面;

分离该聚合物层与该模件,其中该分离的聚合物层具有一图案化表面;以及

切割至少一空气通道于该图案化表面上。

6.如权利要求5所述的软模的制造方法,其中该坝状结构的高度控制该软模的厚度。

7.如权利要求5所述的软模的制造方法,还包括在该背板贴附至该聚合物层后,施加一重力至该背板上,或将该聚合物层及该背板移置一真空环境中。

8.如权利要求5所述的软模的制造方法,其中该背板在该聚合物层固化前贴附至该聚合物层上。

9.如权利要求5所述的软模的制造方法,其中该空气通道为一沟槽。

10.一种软模的制造方法,包括:

提供一模件,其具有一预先形成的图案;

形成至少一栅状结构于该模件上;

将该模件置于一空穴中,并校准该模件及空穴的水平位置,其中该空穴被至少一坝状结构所围绕,且该栅状结构低于坝状结构的上表面;

形成一聚合物层于该模件上;

贴附一背板至该聚合物层及该坝状结构的一上表面;以及

分离该聚合物层与该模件。

11.如权利要求10所述的软模的制造方法,其中该栅状结构与该预先形成的图案为同时形成。

12.如权利要求10所述的软模的制造方法,其中该背板在该聚合物层固化前贴附至该聚合物层上。

13.如权利要求10所述的软模的制造方法,其中该栅状结构为一光致抗蚀剂层或一黏着剂。

14.如权利要求10所述的软模的制造方法,其中该坝状结构的高度控制该软模的厚度。

15.如权利要求10所述的软模的制造方法,还包括在该背板贴附至该聚合物层后,施加一重力至该背板上,或将该聚合物层及该背板移置一真空环境中。

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