[发明专利]软模及其制造方法无效
申请号: | 200810100043.1 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN101487971A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 郭升鑫;张家扬;陈腾盛;萧运联;郭蓉蓉 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F7/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种软模,且特别涉及一种晶片级的光学软模及其制造方法。
背景技术
一般而言,为形成一软模,需将弹性材料添加至一模件中以形成具有凹凸状的立体模型,可用来形成一良好的图案。良好的图案可为一印刷图案。软模可应用于LCD元件中的彩色滤光片,或有机发光二极管的电极。软模通常可利用一弹性聚合物来形成,例如,聚二甲基硅氧烷(PDMS)。此外,聚氨酯或聚酰亚胺也可代替PDMS用来形成软模。软模的形成方法如下述图1所示。
图1A至图1D显示一般传统软模的形成方法。参照图1A,模件112置于U型结构110中。模件112形成方法可为形成一阻障层,例如,氮化硅或氧化硅,于一基板之上,并进行微影程序以形成图案,使此预先形成的图案形成于基板上。
参照图1B,将一弹性聚合物的预聚合物添加至模件112中,以形成一聚合物层114。接着对此聚合物层进行处理。
参照图1C,以一O2等离子体处理聚合物层114的表面,使聚合物层114表面的化合物带有“—OH”基,接着以硅烷偶合剂处理带有“—OH”基化合物的聚合物层114表面。硅烷偶合剂可促进聚合物层114与背板116间的接合。
参照图1D,将U型结构110置于真空室118中。真空室118提供支持结构1184来支持具有聚合物层114的U型结构110,平台1182负载背板116,且一平台传动器可上下移动平台1182。在具有聚合物层114的U型结构110置于真空室118前或后,将背板116置于平台182上。接着,真空室118的平台传动器可向上移动,使背板116贴附至聚合物层114的背面。在真空环境下,当背板116贴附至聚合物层114的表面时,可避免气泡形成于聚合物层114及背板116之间。
然而,此传统的软模形成方法非常复杂,且无法控制软模的厚度,此外,此传统的形成方法并不具有水平校准步骤,容易导致软模的厚度不均一。再者,此传统的软模在应用时容易产生气泡的堆积。因此,半导体业界急需一种新颖的软模及其形成方法以克服上述缺点。
发明内容
本发明提供一种软模,包括一聚合物层,具有一图案于该聚合层的一第一表面上;至少一空气通道,形成于该第一表面上,以及一背板,贴附至该聚合层的一第二表面。
本发明还提供一种软模的形成方法,包括提供一模件,其具有一预先形成的图案;将该模件置于一空穴中,并校准该模件及该空穴的水平位置,其中该空穴被至少一坝状结构所围绕;形成一聚合物层于该模件上;贴附一背板至该聚合物层及该坝状结构的上表面;分离该聚合物层与该模件,其中该分离的聚合物层具有一图案化表面,以及切割至少一空气通道于该图案化表面上。
本发明还提供一种软模的制造方法,包括提供一模件,其具有一预先形成的图案;形成至少一栅状结构于该模件上;将该模件置于一空穴中,并校准该模件及空穴的水平位置,其中该空穴被至少一坝状结构所围绕,且该栅状结构低于坝状结构的上表面;形成一聚合物层于该模件上;贴附一背板至该聚合物层及该坝状结构的一上表面,以及分离该聚合物层与该模件。
本发明的软模可促进软模及其他元件的贴附,可控制软模的厚度及获得好的均一性。本发明的软模形成方法不必然需要等离子体或偶合剂处理。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1A~图1D为一剖面示意图,其显示传统软模的形成方法。
图1A显示将模件置于U型结构中以形成图案。
图1B显示将弹性聚合物的预聚合体添加至模件中以形成预聚合物层。
图1C显示以O2等离子体及硅烷偶合剂处理聚合物层的表面。
图1D显示将U型结构置于真空环境中。
图2显示本发明软模的剖面示意图。
图3A~图3G为剖面示意图,显示本发明一实施例的软模形成方法。
图3A显示提供模件,且在模件的表面上具有一适当的图案。
图3B显示将模件置于空穴区中,并校准空穴区及模件的水平位置。
图3C显示添加弹性聚合物的预聚物至模件中以形成一聚合物层。
图3D显示在聚合物材料固化前,将背板贴附至坝状结构14及聚合物层16上。
图3E显示在将形成有聚合物层的模件置于真空环境中。
图3F显示聚合物层由模件中分离出来。
图3G显示至少一空气通道形成于聚合物层的图案化表面上。
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