[发明专利]叠层陶瓷电子部件有效
申请号: | 200810099875.6 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101320624A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 铃木宏始 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/30;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种即使在小型化的情况下对耐湿性的可靠性也很高的叠层陶瓷电子部件。将陶瓷烧结体(10)的存在于第1内部电极(1)以及第2内部电极(2)的侧部与陶瓷烧结体的第1、第2侧面(21)、(22)之间、以及有效层部(3a)的侧部与陶瓷烧结体的第1、第2端面之间的侧面侧间隙部Gs中的、至少与第1、第2内部电极1、2邻接的区域作为Mg浓度比有效层部高的富含Mg的区域MR。另外,将侧面侧间隙部整体作为富含Mg的区域。将存在于有效层部的端部与陶瓷烧结体的第1或第2端面(11)、(12)之间的侧面侧间隙部GE中的、至少与第1、第2内部电极邻接的区域作为富含Mg的区域。在富含Mg的区域中含有的Mg比有效层部多0.5~1.0mol%的比例。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种叠层陶瓷电子部件,包括:陶瓷烧结体,其叠层有多个陶瓷层,且具有相互对置的第1侧面以及第2侧面、和相互对置的第1端面以及第2端面;含Ni的第1内部电极,其形成在所述陶瓷烧结体内部,并从所述第1端面引出;含有Ni的第2内部电极,其按照经由特定的所述陶瓷层与所述第1内部电极对置的方式形成在所述陶瓷烧结体内部,并从所述第2端面引出;第1外部端子电极,其形成在所述陶瓷烧结体的所述第1端面上,并与所述第1内部电极电连接;以及第2外部端子电极,其形成在所述陶瓷烧结体的所述第2端面上,与所述第2内部电极电连接,并连接在与所述第1外部端子电极不同的电位上,所述陶瓷烧结体,包含:有效层部,其被所述陶瓷层中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极夹持,并有助于电容形成;以及侧面侧间隙部,其存在于所述第1、第2内部电极的侧部与所述陶瓷烧结体的第1、第2侧面之间、以及所述有效层部的侧部与所述陶瓷烧结体的第1、第2侧面之间,所述侧面侧间隙部中的至少与所述第1、第2内部电极邻接的区域被设置成Mg浓度比所述有效层部高的富含Mg的区域。
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