[发明专利]叠层陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电子部件，尤其涉及对陶瓷层和电容形成用的内部电极进行叠层而构成的叠层陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，伴随着移动电话及便携音乐播放器等电子设备的小型化，安装在电子设备内的电子部件的小型化在迅速发展。例如，在以片型叠层陶瓷电容器为代表的片型叠层陶瓷电子部件中，为了既能确保规定特性，又能减少片尺寸，因此陶瓷层的薄层化在发展。

并且，存在随着陶瓷层的薄层化陶瓷层的叠层片数也增加的倾向。通常，叠层陶瓷电子部件具有交互地叠层陶瓷层和内部电极的构造，不过为了内部电子不从片的侧面露出，而使内部电极不覆盖陶瓷层全部，仅形成为从陶瓷层的周边部后退少许的内侧位置，所以在内部电极和陶瓷层之间产生段差。并且，当陶瓷层的叠层片数增加时容易产生由于该段差而造成的分层等构造缺陷。

作为解决这样的问题的方法，提出了如下的方法(参照专利文献1)，例如，在陶瓷印制电路板上印刷了内部电极图案之后，在未印刷内部电极的部分印刷陶瓷膏剂，并通过该陶瓷膏剂来吸收段差。

可是，在上述方法的情况下存在如下的问题点，即使能吸收陶瓷层和内部电极之间的段差，在烧成时也存在由于内部电极和陶瓷层的烧结收缩变化不同，而在内部电极端部和陶瓷层之间产生细微的间隙，湿气等水分浸入此间隙，从而引起耐湿不良。

此外，作为与上述专利文献1相关的技术提出了如下的方法(参照专利文献2)，在段差吸收用陶瓷膏剂中添加SiO₂，并缩小陶瓷和内部电极之间的烧结收缩变化的差。

可是，在该专利文献2的方法中，陶瓷和内部电极两者的烧结收缩变化完全匹配是极困难的，但由上述间隙而引起的耐湿不良的问题又必需要充分解决。

另外，由于段差吸收部分原本接近于片的外表面，所以存在如下问题，即在烧成工序中容易传热、容易烧结，而且由于添加了SiO₂而使烧结温度进一步低下，侧面侧间隙部成为过烧结，从而容易导致电容器主体的构造缺陷及强度低下。

此外，作为解决段差问题的方法提出了如下的方法(参照专利文献3)，在段差吸收用陶瓷膏剂中添加Cu，并使作为内部电极材料的Ni和陶瓷膏剂中的Cu合金化，以提高内部电极和段差吸收层之间的接合性。

可是，在该专利文献3中的方法的情况下，Ni和Cu的合金由于烧成氛围等而容易发生氧化还原反应，所以在基于氧化反应的体积膨胀之后，因产生基于还原反应的体积减小，故而在段差部分产生间隙，从而难以充分确保对耐湿性的可靠性。

[专利文献1]日本特开昭56-94719号公报

[专利文献2]日本特开2004-96010号公报

[专利文献3]日本特开2005-101301号公报

发明内容

本发明为了解决上述课题而提供了一种即使在小型化的情况下对耐湿性的可靠性也较高的叠层陶瓷电子部件。

为了解决上述课题，本发明(技术方案1)的叠层陶瓷电子部件包括：陶瓷烧结体，其叠层有多个陶瓷层，并具有相互对置的第1侧面以及第2侧面、和相互对置的第1端面以及第2端面；含有Ni的第1内部电极，其形成在所述陶瓷烧结体内部，并从所述第1端面引出；含有Ni的第2内部电极，其按照经由特定的所述陶瓷层与所述第1内部电极对置的方式形成在所述陶瓷烧结体内部，并从所述第2端面引出；第1外部端子电极，其形成在所述陶瓷烧结体的所述第1端面上，并与所述第1内部电极电连接；以及第2外部端子电极，其形成在所述陶瓷烧结体的所述第2端面上，与所述第2内部电极电连接，并连接在与所述第1外部端子电极不同的电位上，所述陶瓷烧结体包括：有效层部，其夹持在所述陶瓷层中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极上，并有助于电容形成；和侧面侧间隙部，其存在于所述第1、第2内部电极的侧部与所述陶瓷烧结体的第1、第2侧面之间、以及所述有效层部的侧部与所述陶瓷烧结体的第1、第2侧面之间，所述侧面侧间隙部中的至少与所述第1、第2内部电极邻接的区域被设置成Mg浓度比所述有效层部高的富含Mg的区域。

另外，在本发明中优选所述侧面侧间隙部中的、位于与各个所述第1、第2内部电极相同高度的区域为所述富含Mg的区域。

另外，在本发明中也可将所述侧面侧间隙部整体作为所述富含Mg的区域。

此外，在本发明中所述陶瓷烧结体含有端面侧间隙部，其存在于所述第1、第2内部电极的端部与所述陶瓷烧结体的第1、第2端面之间、以及所述有效层部的端部与所述陶瓷烧结体的第1或第2端面之间，并优选所述端面侧间隙部中的至少与所述第1、第2内部电极邻接的区域为Mg浓度比所述有效层部高的富含Mg的区域。