[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号: | 200810098982.7 | 申请日: | 2008-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN101312121A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
| 发明(设计)人: | 中田胜利;村田贵;田中幸雄;柏井俊彦 | 申请(专利权)人: | 住友精密工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/311;C23F1/08 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,其能够防止由于处理液的再生而含于处理液的表面活性剂的浓度降低的情况。基板处理装置(1)具备:贮存含于表面活性剂的处理液的贮存槽(11);利用处理液处理基板的基板处理机构(12);使贮存槽(11)内的处理液在贮存槽(11)和基板处理机构(12)之间循环的第一循环机构(20);内部填充有吸附由于处理机构(12)中的基板处理而含于处理液的金属离子的吸附材料的吸附容器(32、33);将贮存槽(11)内的处理液向吸附容器(32、33)内供给使其流通,并且,流通的处理液从吸附容器(32、33)向贮存槽(11)内回收,使处理液在贮存槽(11)和吸附容器(32、33)之间循环的第二循环机构(34);向贮存于贮存槽(11)的处理液或从吸附容器(32、33)回收于贮存槽(11)的处理液中供给表面活性剂的供给机构(70)。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其具备:贮存槽,其贮存含有表面活性剂的处理液;处理机构,其利用所述处理液来处理基板;第一处理液循环机构,其将贮存于所述贮存槽中的处理液供给于所述处理机构,并将供给的处理液从该处理机构回收于所述贮存槽,从而使处理液在所述贮存槽和处理机构之间循环,所述基板处理装置的特征在于,具备:吸附容器,其在内部填充有吸附材料,该吸附材料对所述处理机构中的由基板处理而含于所述处理液中的金属离子进行吸附;第二处理液循环机构,其将贮存于所述贮存槽的处理液供给于所述吸附容器内,使该处理液流通,并且将流通后的处理液从该吸附容器回收于所述贮存槽,从而使处理液在所述贮存槽和吸附容器之间循环;供给机构,其向贮存于所述贮存槽的处理液或从所述吸附容器回收于所述贮存槽的处理液供给所述表面活性剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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