[发明专利]用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法无效
| 申请号： | 200810098415.1 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101423939A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李刚;洪石杓;朴光姿;张种官;崔敏廷 | 申请（专利权）人： | 和白科技株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C02F1/461;C02F103/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及方法。该清除装置包括：多个隔间，连续布置并且相互连通；杂质清除单元，位于隔间内部并且包括阳极板和阴极板；电源供应单元，为杂质清除单元供电，该电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A/dm2并且小于10A/dm2。另外，本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法包括以下步骤：向连续布置且相互连通的多个隔间内部投入化学镀锡溶液；使化学镀锡溶液流经位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板的杂质清除单元，其中，供应给杂质清除单元的电流的电流密度大于0.05A/dm2并且小于10A/dm2。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 镀锡 溶液 杂质 清除 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，所述装置包括：多个隔间，连续布置并且相互连通；杂质清除单元，位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板；电源供应单元，为所述杂质清除单元供应电源，其中，所述电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A/dm2并且小于10A/dm2。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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