[发明专利]用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种杂质清除装置及清除方法，尤其涉及一种针对不需要电能的化学镀所使用的镀溶液的杂质清除装置及方法。

背景技术

化学镀也称作非电解镀，是一种利用镀溶液中的还原剂成分进行还原反应并析出金属来镀金属的方法。

化学镀锡溶液是一种含硫脲(Thiourea)的酸性镀溶液，它的用途是防止铜或铜合金等发生氧化并提高电子零件的焊锡特性，化学镀锡溶液与铜发生置换反应，从而实现化学镀锡。

在上述置换镀金属的过程中，铜被分解为离子状态，离子化的铜必然被溶入镀溶液中。

此外，为了提高印刷电路板(PCB)基板的难燃性和加工性，将三氧化锑添加到PCB基板中，三氧化锑在上述化学镀过程中也被溶解而在镀溶液内部成为杂质。

上述杂质增加时将缩短镀溶液的使用寿命、降低镀膜的性能并降低焊锡特性、引起镀金属的表面氧化现象以及导致电子零件不良。

另外，上述锑不仅妨碍锡的还原从而导致无法顺利地进行镀锡工艺，还使得镀锡膜变得混浊或者无法镀金属。

当化学镀锡溶液里积累了铜离子时会降低铜离子的溶解度而增加沉积物的生成量，并且由于经过化学镀的锡膜中铜含量增加而降低焊锡特性，并且由于提高了金属间化合物的生长速度而降低镀锡产品的长期保管性。

为了解决上述问题，人们提出了引进预处理步骤来尽量减少镀溶液中的三氧化锑的溶入量的技术方案，但是上述工艺不仅由于增加预处理步骤而增加了制造成本，而且在预处理步骤中使用的盐酸和硫酸等强酸会造成环境污染，并且也没有办法清除在镀金属的过程中生成的铜离子。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种可以清除化学镀锡溶液里面的铜离子和锑离子的装置和方法。

本发明的另一个目的是提供一种使用最少的设备来清除化学镀锡溶液中的铜离子和锑离子后重新使用化学镀锡溶液的装置和方法。

为了实现本发明的目的，本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置包括：多个隔间，连续布置并且相互连通；杂质清除单元，位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板；电源供应单元，为所述杂质清除单元供应电源，其中，所述电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²。

此时，所述阳极板可以包含锡、白金和钛中的一种。

所述阴极板可以包含锡、白金和钛中的一种。

所述电源供应单元所供应的电流密度可以大于0.1A/dm²并且小于1A/dm²。

本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置还可以包括向所述杂质清除装置的内部补充化学镀锡溶液的化学镀锡溶液补充单元。

本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置还可以包括使化学镀锡溶液在所述杂质清除装置和化学镀单元之间进行循环的化学镀锡溶液循环单元。

根据本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法包括以下步骤：向连续布置并且相互连通的多个隔间内部投入化学镀锡溶液；使所述化学镀锡溶液流经位于隔间内部并且包括阳极板和阴极板的杂质清除单元；向杂质清除单元供应电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²的电流。

上述阳极板可以包含锡、白金和钛中的一种。

上述阴极板可以包含锡、白金和钛中的一种。

向杂质清除单元供应的电流的电流密度可以大于0.1A/dm²并且小于1A/dm²。

本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法还可以包括向用于化学镀锡溶液的杂质清除装置内部补充化学镀锡溶液的化学镀锡溶液补充步骤。

本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法还可以包括将化学镀锡溶液排放到化学镀锡单元的排放步骤。

本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及方法可以有效地清除化学镀锡溶液中的铜离子和锑离子。

本发明可以使用最少的设备来清除化学镀锡溶液中的铜离子和锑离子后将化学镀锡溶液重新投入使用。

附图说明

图1是本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置的示意图。

具体实施方式

下面，将结合附图对本发明作进一步的说明。

首先，由于发明人在说明其发明时可以适当定义相关术语或词汇的概念，因此，本说明书和专利申请中所用术语或词汇应该按照符合本发明的技术构思的含义和概念来进行解释。