[发明专利]用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法

权利要求书

1、一种用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，所述装置包括：

多个隔间，连续布置并且相互连通；

杂质清除单元，位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板；

电源供应单元，为所述杂质清除单元供应电源，

其中，所述电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²。

2、根据权利要求1所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，其特征在于所述阳极板包含锡、白金和钛中的一种。

3、根据权利要求1所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，其特征在于所述阴极板包含锡、白金和钛中的一种。

4、根据权利要求2或权利要求3所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，其特征在于所述电源供应单元所供应的电流密度大于0.1A/dm²并且小于1A/dm²。

5、根据权利要求2或权利要求3所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，其特征在于所述杂质清除装置还包括向用于化学镀锡溶液的杂质清除装置内部补充化学镀锡溶液的化学镀锡溶液补充单元。

6、根据权利要求5所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除装置，其特征在于所述杂质清除装置还包括化学镀锡溶液循环单元，所述化学镀锡溶液循环单元使得化学镀锡溶液在用于化学镀锡溶液的杂质清除装置和化学镀单元之间进行循环。

7、一种用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

向连续布置并且相互连通的多个隔间内部投入化学镀锡溶液；

使所述化学镀锡溶液流经位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板的杂质清除单元；

向杂质清除单元供应电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²的电流。

8、根据权利要求7所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述阳极板包含锡、白金和钛中的一种。

9、根据权利要求7所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述阴极板包含锡、白金和钛中的一种。

10、根据权利要求8或权利要求9所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述电源供应单元所供应的电流密度大于0.1A/dm²并且小于1A/dm²。

11、根据权利要求8或权利要求9所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述方法还包括向用于化学镀锡溶液的杂质清除装置内部补充化学镀锡溶液的化学镀锡溶液补充步骤。

12、根据权利要求11所述的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法，其特征在于所述方法还包括将化学镀锡溶液移送到化学镀单元的移送步骤。