[发明专利]具有导热结构的电路板有效
| 申请号： | 200810098411.3 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101594730A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;朱志亮;王维骏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/12;H01L23/36;H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导热结构的电路板，包括：承载板，具有相对的第一及第二表面，以及至少一贯穿的通孔；第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的一第一导热面、以及位于该第二表面的一第二导热面组成；第一介电层，位于承载板的第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面；第二介电层，位于承载板的第二表面，并具有至少一第二开口以露出部分的第二导热面；以及第二导热结构，位于第二开口中，并接置第二导热面。还包括有一半导体元件，以半导体元件的非有源面接置于第一导热面；另有一散热元件，形成于第二导热结构的外露表面，从而使半导体元件通过该第一、第二导热结构及散热元件将热散出，以避免半导体元件及电路板受损。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 结构 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种具有导热结构的电路板，其特征在于，包括：承载板，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一贯穿该第一及第二表面的通孔；第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一表面的第一导热面、以及位于该第二表面的第二导热面组成，其中该第一及第二导热面是通过导热孔导接；第一介电层，位于该承载板的第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面；第二介电层，位于该承载板的第二表面，并具有至少一第二开口以露出部分的第二导热面；以及第二导热结构，位于该第二开口中，并接置该第二导热面。
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