[发明专利]具有导热结构的电路板

权利要求书

1.一种具有导热结构的电路板，用以承载至少一半导体芯片，其 特征在于，包括：

承载板，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一贯穿该第 一及第二表面的通孔；

第一导热结构，是由位于该通孔中的导热孔、位于该承载板第一 表面的第一导热面、以及位于该第二表面的第二导热面组成，其中该 第一及第二导热面是通过导热孔导接，该第一导热面用以结合该至少 一半导体芯片；

第一介电层，位于该承载板的第一表面，并具有一第一开口以露 出该第一导热面；

第二介电层，位于该承载板的第二表面，并具有至少一第二开口 以露出部分的第二导热面；

第二导热结构，位于该第二开口中，并接置该第二导热面；以及

一第一及第二线路层，分别形成于该第一及第二介电层表面。

2.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该承载板为绝缘板或具有线路的电路板。

3.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该第一及第二导热面还包括有一金属层。

4.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该导热孔为非满镀金属导通孔、满镀金属导通孔、实心金属导热盲孔、 或空心导热盲孔。

5.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该第二导热结构为空心导热盲孔或实心导热盲孔。

6.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该第一线路层具有多个第一及第二电性连接垫，该第二线路层具有多 个第三电性连接垫。

7.根据权利要求6所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 还包括绝缘保护层，位于该具有第一及第二线路层的第一、第二介电 层表面，且形成有绝缘保护层开口以露出该第一介电层的第一开口中 的第一导热结构表面、以及第一、第二与第三电性连接垫的表面。

8.根据权利要求7所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该绝缘保护层开口中的第一及第三电性连接垫表面形成有第一导电元 件。

9.根据权利要求8所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该第一导电元件为锡球或金属针脚。

10.根据权利要求7所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 还包括散热元件，形成于该第二导热结构的外露表面。

11.根据权利要求10所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该散热元件为锡球或金属针脚。

12.根据权利要求1所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该半导体芯片具有相对的有源面及非有源面，并以该非有源面接置于 该第一导热面表面。

13.根据权利要求12所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该半导体芯片的有源面具有多个电极垫。

14.根据权利要求13所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 还包括第二导电元件电性连接该半导体芯片的电极垫与第一线路层的 第二电性连接垫。

15.根据权利要求12所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该半导体芯片为多个以形成一芯片组，且该芯片组由第一半导体芯片 及第二半导体芯片所组成。

16.根据权利要求15所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 该第一半导体芯片及第二半导体芯片的有源面具有多个电极垫。

17.根据权利要求16所述的具有导热结构的电路板，其特征在于： 还包括第二导电元件电性连接该第一及第二半导体芯片的电极垫与第 一线路层的第二电性连接垫。

18.根据权利要求14或17所述的具有导热结构的电路板，其特 征在于：该第二导电元件为一金属线。