[发明专利]集成电路封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810095896.0 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101271888A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 庄耀凯;刘千;钟智明;刘昭成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装件及其制造方法。封装件包括管芯座、数个第一与第二接垫、第一管芯、第二管芯及模块。接垫是邻近于管芯座的至少一侧，并分成两列地沿着管芯座的侧边排列。第一接垫位于内侧，第二接垫位于外侧。管芯座、第一接垫与第二接垫为互相电性隔离。第一管芯固定于管芯座上，并以打线电性连接至第一接垫。第二管芯固定于第一管芯上，并以打线电性连接至第二接垫。模块覆盖住第二管芯、第一管芯、管芯座、第一接垫与第二接垫，且模块下表面是外露出管芯座底部、第一接垫底部及第二接垫底部。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装件，包括：管芯座；数个第一接垫与数个第二接垫，是邻近于该管芯座的至少一侧，该些第一接垫与该些第二接垫是分成两列地沿着该管芯座的该至少一侧排列，该些第一接垫位于内侧，该些第二接垫位于外侧，该管芯座、各该些第一接垫与各该些第二接垫为互相电性隔离；第一管芯，固定于该管芯座上，并以打线的方式电性连接至该些第一接垫；第二管芯，固定于该第一管芯上，并以打线的方式电性连接至该些第二接垫；以及模块(molding compound)，覆盖住该第二管芯、该第一管芯、该管芯座、该些第一接垫与该些第二接垫，该模块的下表面是外露出该管芯座的底部、该些第一接垫的底部及该些第二接垫的底部。
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