[发明专利]集成电路封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

管芯座；

数个第一接垫与数个第二接垫，是邻近于该管芯座的至少一侧，该些第一接垫与该些第二接垫是分成两列地沿着该管芯座的该至少一侧排列，该些第一接垫位于内侧，该些第二接垫位于外侧，该管芯座、各该些第一接垫与各该些第二接垫为互相电性隔离；

第一管芯，固定于该管芯座上，并以打线的方式电性连接至该些第一接垫；

第二管芯，固定于该第一管芯上，并以打线的方式电性连接至该些第二接垫；以及

模块(molding compound)，覆盖住该第二管芯、该第一管芯、该管芯座、该些第一接垫与该些第二接垫，该模块的下表面是外露出该管芯座的底部、该些第一接垫的底部及该些第二接垫的底部。

2.如权利要求1所述的集成电路封装件，其中该管芯座的底部、该些第一接垫的底部及该些第二接垫的底部是突出于该模块的下表面，且各该些第二接垫的一侧边是与该模块的侧壁不切齐。

3.如权利要求1所述的集成电路封装件，其中该管芯座的底部、该些第一接垫的底部及该些第二接垫的底部是实质上切齐该模块的下表面。

4.如权利要求3所述的集成电路封装件，更包括数个锡球，该些锡球是设置于该些第一接垫的底部与该些第二接垫的底部。

5.如权利要求1所述的集成电路封装件，其中该些第一接垫与该些第二接垫是环绕该管芯座。

6.一种集成电路封装件的制造方法，包括：

(a)图案化金属板的上表面，以于该上表面定义出第一区域、数个第二区域及数个第三区域，该些第二区域与该些第三区域是邻近于该第一区域的至少一侧，该些第二区域与该些第三区域是分成两列地沿着该第一区域的该至少一侧排列，该些第二区域位于内侧，该些第三区域位于外侧；

(b)固定第一管芯于该第一区域的该金属板上；

(c)固定第二管芯于该第一管芯上；

(d)以打线的方式，将该第一管芯电性连接至该些第二区域的该金属板；

(e)以打线的方式，将该第二管芯电性连接至该些第三区域的该金属板；

(f)形成一模块于该上表面，以覆盖住该第二管芯、该第一管芯及该上表面；以及

(g)蚀刻至少部分的该金属板的一下表面，以使该金属板于该第一区域、该些第二区域及该些第三区域分别形成互相电性隔离的一管芯座、数个第一接垫与数个第二接垫。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中在该步骤(g)后，该制造方法更包括形成数个锡球于该些第一接垫的底部与该些第二接垫的底部的步骤。

8.如权利要求6所述的制造方法，其中在该步骤(a)中，是依照一第一图案来蚀刻该金属板，以使得图案化后的该金属板于该第一区域、该些第二区域及该些第三区域的厚度是大于该金属板的其余部位的厚度。

9.如权利要求8所述的制造方法，更包括图案化该金属板的该下表面。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中在图案化该金属板的该下表面的步骤中，是依照第二图案来蚀刻该金属板的该下表面，该第二图案是与该第一图案实质上相同，使得该金属板的该下表面与该上表面是呈一镜像对称的结构，而该金属板于该第一区域、该些第二区域及该些第三区域具有第一厚度，该金属板于其它区域具有第二厚度，该第一厚度大于该第二厚度。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中在该步骤(g)中，是去除该金属板其余部位，以部分地外露出该模块的下表面，使得该金属板于该第一区域、该些第二区域及该些第三区域分别形成互相电性隔离的该管芯座、该些第一接垫与该些第二接垫。

12.如权利要求6所述的制造方法，其中在该步骤(b)及该步骤(c)中，是以一环氧树脂黏着该第一管芯于该第一区域的该金属板上、以及黏着该第二管芯于该第一管芯上，在该步骤(b)及该步骤(c)后，该制造方法更包括固化该环氧树脂。

13.如权利要求6所述的制造方法，其中在该步骤(f)中，是以一胶体形成该模块，该制造方法更包括固化该胶体。

14.如权利要求6所述的制造方法，其中在该步骤(g)后，该制造方法更包括：

切单(saw)该金属板，以形成至少一个集成电路封装件。