[发明专利]球栅阵列基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810095329.5 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101567353A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振清;王磊;王谦;李宰星 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种球栅阵列基板及其制造方法，该球栅阵列基板包括：基底；接触焊盘，该接触焊盘设置在基底上；阻焊层，该阻焊层形成在基底和接触焊盘上，并具有暴露接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在开口部分暴露的接触焊盘上。采用这种在基底上预置凸点的方法，可以免除制造过程中的焊球贴装工艺，从而简化了工艺流程并降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种球栅阵列基板，包括：基底；接触焊盘，所述接触焊盘设置在所述基底上；阻焊层，所述阻焊层形成在所述基底和所述接触焊盘上，并具有暴露所述接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在所述开口部分暴露的接触焊盘上。
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