[发明专利]球栅阵列基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810095329.5 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101567353A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振清;王磊;王谦;李宰星 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
1、一种球栅阵列基板，包括：
基底；
接触焊盘，所述接触焊盘设置在所述基底上；
阻焊层，所述阻焊层形成在所述基底和所述接触焊盘上，并具有暴露所述接触焊盘的一部分的开口部分；
凸点，通过电镀形成在所述开口部分暴露的接触焊盘上。
2、如权利要求1所述的球栅阵列基板，其特征在于，所述球栅阵列基板还包括形成在所述接触焊盘和所述凸点之间的镀层。
3、如权利要求1所述的球栅阵列基板，其特征在于，所述凸点直接形成在所述开口部分暴露的接触焊盘上。
4、如权利要求1所述的球栅阵列基板，其特征在于，所述凸点由无铅二元合金焊料形成。
5、如权利要求4所述的球栅阵列基板，其特征在于，所述无铅二元合金焊料是Sn-Cu合金或Sn-Ag合金。
6、一种球栅阵列基板的制造方法，包括以下步骤：
在基底上设置接触焊盘；
在所述基底和所述接触焊盘上沉积阻焊层，并对所述阻焊层进行图案化和蚀刻，以形成用于暴露所述接触焊盘的一部分的开口部分；
在所述开口部分暴露的接触焊盘上电镀焊料，以形成具有一定厚度的焊料层；
对所述焊料层进行回流处理，以形成凸点。
7、如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括以下步骤：
在所述基底上设置所述接触焊盘之后并且在所述基底和所述接触焊盘上沉积所述阻焊层之前，在所述接触焊盘上设置镀层。
8、如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，将所述凸点直接形成在所述开口部分暴露的接触焊盘上。
9、如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述焊料包括无铅二元合金焊料。
10、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述无铅二元合金焊料是Sn-Cu合金或Sn-Ag合金。
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