[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810093531.4 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567356A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 史朝文 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;吴世华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，其中该电路板结构包括：一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有多个电连接垫；以及至少一增层结构，覆盖该核心板的表面，所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔，其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平。本发明还提供上述电路板结构的制造方法。本发明能有效控制线路的形状，以形成细线路的电路板，同时可提升电路板的电功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括：一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有多个电连接垫；以及至少一增层结构，覆盖该核心板的表面，所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔，其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810093531.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
