[发明专利]电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板结构，包括：

一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有多个电连接垫；以及

至少一增层结构，覆盖该核心板的表面，所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔，其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平，其中，电路板两侧分别可为一置晶侧及一植球侧，该置晶侧及植球侧表面具有多个导电盲孔，所述多个导电盲孔的周缘均无孔环。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中，该介电层与该第二线路层，以及该介电层与所述多个导电盲孔之间具有一导电层。

3.如权利要求1所述的电路板结构，还包含一绝缘保护层，覆盖该至少一增层结构的最外层，且该绝缘保护层具有多个开孔，以露出该最外层增层结构的部分导电盲孔及部分第二线路层，用以作为电连接垫。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其中，该核心板以一基板为核心，且该第一线路层形成于该基板表面，而该基板中形成有多个导电通孔，电连接该基板两侧表面的该第一线路层。

5.一种电路板结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一核心板，该核心板表面具有一第一线路层，且该第一线路层具有多个电连接垫；

形成一介电层，覆盖该核心板及该第一线路层的表面，

于该介电层形成多个线路开口，其中，部分线路开口再进行激光钻孔，形成多个开孔，以显露出所述多个电连接垫；

形成一金属层，覆盖该介电层表面、所述多个线路开口内、及所述多个开孔内；以及

移除高度高于该介电层表面的该金属层，于所述多个线路开口内及于所述多个开孔内的该金属层分别形成一第二线路层及多个导电盲孔，以完成一线路增层结构，其中所述多个导电盲孔电连接所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平，其中，电路板两侧分别可为一置晶侧及一植球侧，该置晶侧及植球侧表面具有多个导电盲孔，所述多个导电盲孔的周缘均无孔环。

6.如权利要求5所述的制造方法，其中，该介电层的所述多个线路开口是利用曝光显影形成所述多个线路开口的，再通过激光钻孔方式形成所述多个开孔，以显露出所述多个电连接垫。

7.如权利要求5所述的制造方法，其中，该介电层与该金属层之间还形成有一导电层。

8.如权利要求5所述的制造方法，其中，该介电层及该第二线路层上还形成有一绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成有多个开孔，以露出该最外层增层结构的部分导电盲孔及部分第二线路层，用以作为电连接垫。

9.如权利要求5所述的制造方法，其中，该核心板以一基板为核心，且该第一线路层形成于该基板表面，而该基板中形成有多个导电通孔，电连接至该基板两侧表面的该第一线路层。

10.如权利要求5所述的制造方法，其中，所述多个线路开口的深度小于所述多个开孔的深度。