[发明专利]半导体测试装置有效
| 申请号： | 200810091140.9 | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101285870A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 古田光弘;平尾左知子 | 申请（专利权）人： | 横河电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题为提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。为解决上述课题，本发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置以测试IC晶片而构成的TAB用自动处理机。此装置的特征为：该TAB用自动处理机中，装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进而配置；该测试头为测定位置与胶带相向而沿铅直方向配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB用自动处理机；其特征为：该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横河电机株式会社，未经横河电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810091140.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抗穿透复合材料及含有该材料的制品
- 下一篇：眼罩
