[发明专利]半导体测试装置

说明书

技术领域

本发明是关于半导体测试装置；具体的，是在将TAB用自动处理机与测试头组合的半导体装置中，关于TAB用自动处理机与测试头二者的配置结构。

背景技术

就半导体测试装置的种类而言，有采用带状自动化粘合构装(TAB，TapeAutomated Bonding)用自动处理机的装置，是将装载在绝缘膜所形成的胶带上的IC晶片，以装载在胶带的状态而输送到测试头，于此种状态下测试IC晶片而构成。

专利文献1记载一种TAB用自动处理机，将装载在TAB胶带的IC晶片加以自动输送到测试头的测定位置。

【专利文献1】日本专利特开平9-92695号公报

图3(A)、3(B)显示公知半导体装置的TAB用自动处理机的设置例的结构图；3(A)为主视图；3(B)为侧视图。自动处理机10隔着将测试头20从两侧夹住所配置的支撑构件31、32，位于测试头20的上部而设置成门状。

装载有IC晶片的胶带11，从一边的卷筒(reel)12被抽出，在接触推压件13与测试头20的测定位置21二者间的相向部沿水平方向行进，而被卷到另一边的卷筒14上。

然而，近年来随着半导体装置的大型化，测试头20也变大，用以配置自动处理机10的门状构造的宽度变宽，同时自动处理机10的配置高度也有变高的倾向。

发明内容

因此，由于门状构造的宽度变宽，用以设置自动处理机10所必需的占有空间变大。

又，由于自动处理机10的配置高度变高，自动处理机10的卷筒12、14的位置也变高，必须依操作者而异，站上补助平台以进行卷筒交换等作业，操作性将下降。

而且，就测试头20所连接的电缆22的拉出位置而言，测试头20的两侧面被支撑构件31、32所限制，前面又必须确保作业空间，故欲从任一边拉出电缆22皆有其困难，而仅限定于背面。又，由于测试头的接脚的配置等原因，即使欲将电缆由测试头拉出的方向设定为前面或左右侧面等时，亦无法自由为之。

本发明有鉴于此种公知的问题点，其目的为：提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。

为达成上述课题，本发明第一方面的发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB用自动处理机；其特征为：

该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；

且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。

本发明第二方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测试头装载在升降机。

本发明第三方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测试头包含一高度调整机构。

藉此，无论测试头的大小如何，自动处理机的卷筒的位置一定，设置自动处理机所必需的面积也能一定。

另外，由于测试头的周边为开放空间，因此测试头所连接的电缆的拉出位置可任意地设定。

附图说明

图1是显示本发明的具体实例的结构图。

图2(A)～2(D)是电缆的拉出方向的说明图。

图3(A)、3(B)是表示公知半导体测试装置的TAB用自动处理机的设置例的结构图。

附图标记

10自动处理机

11胶带

12，14卷筒

13接触推压件

20测试头

21测定位置

22电缆

31、32支撑构件

40升降机

具体实施方式

实施发明的最佳形态

以下利用附图，说明本发明。图1是显示本发明的具体实例的结构图，其中与图3(A)、3(B)相通的部分则标注相同符号。图1中，自动处理机10为从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置。测试头20亦从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置在升降机40上。

于此种结构中，升降机40调整测试头20的高度，以使测试头20的测定位置21与自动处理机10的接触推压件13以正确的位置关系相向。因此，装载有IC晶片的胶带11，从上部的卷筒12被抽出，在接触推压件13与测试头20的测定位置21二者间的相向部沿铅直方向行进，而被卷到下方的卷筒14上。

藉由如上述般构成，无论测试头的大小如何，自动处理机的卷筒的位置呈高度一定，且卷筒交换等作业可容易地进行。