[发明专利]半导体测试装置有效
| 申请号： | 200810091140.9 | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101285870A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 古田光弘;平尾左知子 | 申请（专利权）人： | 横河电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB用自动处理机；
其特征为：
该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；且
该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。
2.如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头装载在升降机。
3.如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头包含一高度调整机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横河电机株式会社，未经横河电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810091140.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抗穿透复合材料及含有该材料的制品
- 下一篇：眼罩
