[发明专利]阵列封装基板有效
| 申请号： | 200810091115.0 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101552253A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 吴建男;李胜雄;杨耿忠 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列封装基板，其包括图案化金属连接层、多个接垫、第一绝缘层、多个导电凸柱以及第二绝缘层。图案化金属连接层具有第一表面以及一与第一表面相对应的第二表面，这些接垫是配设于第一表面，而这些导电凸柱是配设于第二表面，且这些导电凸柱经由图案化金属连接层与这些接垫电性连接。其中，每一个导电凸柱具有连接部以及凸出部，每一个导电凸柱的连接部与图案化金属连接层相接。此外，第一绝缘层是配设于与第一表面或第二表面共平面的表面的一侧，且暴露出这些接垫。第二绝缘层则是配设于此表面的另一侧，且暴露出每一个导电凸柱的凸出部。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种阵列封装基板，包括：图案化金属连接层，具有第一表面以及一与该第一表面相对应的第二表面；多个接垫，配设于该第一表面；第一绝缘层，配设于与该第一表面或是该第二表面共平面的表面的一侧，且暴露出该接垫；多个导电凸柱，配设于该第二表面，且该导电凸柱经由该图案化金属连接层与该接垫电性连接，其中各该导电凸柱具有连接部以及凸出部，各该导电凸柱的该连接部与该图案化金属连接层相接；以及第二绝缘层，配设于该表面的另一侧，且暴露出各该导电凸柱的该凸出部。
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