[发明专利]阵列封装基板

权利要求书

1.一种阵列封装基板，包括：

图案化金属连接层，具有第一表面以及一与该第一表面相对应的第二表面；

多个接垫，配设于该第一表面；

第一绝缘层，配设于与该第一表面或是该第二表面共平面的表面的一侧，且暴露出该接垫；

多个导电凸柱，配设于该第二表面，且该导电凸柱经由该图案化金属连接层与该接垫电性连接，其中各该导电凸柱具有连接部以及凸出部，各该导电凸柱的该连接部与该图案化金属连接层相接；以及

第二绝缘层，配设于该表面的另一侧，且各该导电凸柱的该凸出部突出于该第二绝缘层外。

2.如权利要求1所述的阵列封装基板，还包括多个与该导电凸柱相对应的焊球，各该导电凸柱的该凸出部分别插入于各该焊球中。

3.如权利要求1所述的阵列封装基板，还包括抗氧化层，其覆盖各该导电凸柱的该凸出部。

4.如权利要求3所述的阵列封装基板，其中该抗氧化层为镍金层、金层、锡层、或铜层。

5.如权利要求1所述的阵列封装基板，其中该图案化金属连接层的材料为镍或镍铬。

6.如权利要求1所述的阵列封装基板，其中该接垫的材料为铜。

7.如权利要求1所述的阵列封装基板，其中该导电凸柱的材料为铜。