[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法和布线板

摘要

半导体器件100具有这样的结构，其中半导体芯片110倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。从而，增大了对施加至焊料接连侧或芯片安装侧的力的吸持力，而且，锥形表面132附着在第一层的绝缘层的锥形内壁上，以便增大到绝缘层的键合强度。

主权项

1.一种制造布线板的方法，其包括：第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀剂层；第二步骤，在所述抗蚀剂层上形成锥形开口，所述锥形开口在支撑基板侧的直径较小而在开口侧的直径较大；第三步骤，在所述锥形开口的内部形成电极焊盘，该电极焊盘在所述开口侧的直径较大；第四步骤，去除所述抗蚀剂层，并在所述电极焊盘周围以及所述支撑基板上形成绝缘层；第五步骤，形成通孔，所述通孔使所述电极焊盘暴露于所述绝缘层；第六步骤，形成布线层，所述布线层电连接至所述通孔表面上的所述电极焊盘和所述绝缘层；第七步骤，去除所述支撑基板，并暴露所述电极焊盘小直径侧的端面。