[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法和布线板

权利要求书

1.一种制造布线板的方法，其包括：

第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀剂层；

第二步骤，在所述抗蚀剂层上形成锥形开口，所述锥形开口在支撑基板侧的直径较小而在开口侧的直径较大；

第三步骤，在所述锥形开口的内部形成电极焊盘，该电极焊盘在所述开口侧的直径较大；

第四步骤，去除所述抗蚀剂层，并在所述电极焊盘周围以及所述支撑基板上形成绝缘层；

第五步骤，形成通孔，所述通孔使所述电极焊盘暴露于所述绝缘层；

第六步骤，形成布线层，所述布线层电连接至所述通孔表面上的所述电极焊盘和所述绝缘层；

第七步骤，去除所述支撑基板，并暴露所述电极焊盘小直径侧的端面。

2.一种制造布线板的方法，其包括：

第一步骤，在支撑基板上形成绝缘层；

第二步骤，在所述绝缘层上形成锥形开口，所述锥形开口在支撑基板侧的直径较小而在开口侧的直径较大；

第三步骤，在所述锥形开口的内部形成电极焊盘，该电极焊盘在开口侧的直径较大；

第四步骤，在所述绝缘层的表面形成电连接至所述电极焊盘的布线层；以及

第五步骤，去除所述支撑基板，并暴露所述电极焊盘小直径侧的端面。

3.根据权利要求1的制造布线板的方法，其中，所述电极焊盘与锥形外周表面的水平面成倾斜角θ，该倾斜角被设为50°至80°。

4.根据权利要求1的制造布线板的方法，其中，第四步骤包括在形成所述绝缘层之前使表面粗糙的步骤，该表面包括所述电极焊盘的锥形外周表面。

5.根据权利要求2的制造布线板的方法，其中，

第三步骤包括在形成所述电极焊盘之前使所述锥形开口的内部粗糙的步骤。

6.根据权利要求1的制造布线板的方法，其中，

所述支撑基板是由金属形成的；

第三步骤包括在所述支撑基板和所述电极焊盘之间形成与所述支撑基板类型相同的金属层的步骤；以及

第七步骤包括去除所述支撑基板并去除所述金属层以使得所述电极焊盘的表面暴露从而形成锥形开口的步骤。

7.根据权利要求2的制造布线板的方法，其中，

所述支撑基板是由金属形成的；

第三步骤包括在所述支撑基板和所述电极焊盘之间形成与所述支撑基板类型相同的金属层的步骤；以及

第五步骤包括去除所述支撑基板并去除所述金属层以使得所述电极焊盘的表面暴露从而形成锥形开口的步骤。

8.一种利用根据权利要求1所述的制造布线板的方法来制造半导体器件的方法，所述方法还包括：

通过焊料凸起将半导体芯片安装在电极焊盘的步骤。

9.一种利用根据权利要求1所述的制造布线板的方法来制造半导体器件的方法，所述方法还包括：

将半导体芯片安装在电极焊盘形成表面的相对侧表面的步骤，其中所述电极焊盘形成表面上形成了所述布线板的电极焊盘。

10.一种布线板，其包括：

电极焊盘；以及

形成的与所述电极焊盘接触的绝缘层，其中

将所述电极焊盘形成为具有锥形形状，该锥形形状在形成该绝缘层的绝缘层侧直径较大，而在所述电极焊盘的暴露表面侧直径较小。

11.根据权利要求2所述的制造布线板的方法，其中，

所述电极焊盘与锥形外周表面的水平面成倾斜角θ，该倾斜角被设置为50°至80°。

12.一种利用根据权利要求2所述的制造布线板的方法来制造半导体器件的方法，所述方法还包括：

通过焊料凸起将半导体芯片安装在所述电极焊盘上的步骤。

13.一种利用根据权利要求2所述的制造布线板的方法来制造半导体器件的方法，所述方法还包括：

将半导体芯片安装在电极焊盘形成表面的相对侧表面的步骤，其中所述电极焊盘形成表面上形成了所述布线板的电极焊盘。