[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法和布线板

说明书

技术领域

本发明涉及制造布线板的方法、制造半导体器件的方法以及布线板，更具体地说，本发明涉及制造被构建成能够增强多层基板的电极焊盘形成部分的可靠性的布线板的方法，制造半导体器件的方法以及布线板。

背景技术

例如，作为一种形成用于将裸片连接至基板或将封装基板连接至母板的BGA(球栅阵列封装)中的球的方法，已知一种制造方法：在基板上形成多个电极，然后形成具有与电极相通的孔的阻焊剂，通过热处理(回流)使得放置在每个孔的开口上的焊球熔融，以及将熔化的焊球与孔中的电极键合，并在阻焊剂的表面上以突出的状态形成焊料凸起。

另一方面，随着裸片尺寸的降低和集成度的提高，开发了使得裸片安装在多层基板上的封装(例如，见专利文献1)。

图1示出了传统布线板的结构的示例。在图1所示的布线板的结构中，对层进行这样的布置：电极焊盘10的外周被第一绝缘层12覆盖，电极焊盘10的上表面被第二绝缘层13覆盖，从电极焊盘10的上表面的中心向上延伸的通孔14穿过第二绝缘层13并因此连接至上部的布线层16。

电极焊盘10的结构中布置了Au层17和Ni层18，并且该结构被布置成Au层17的表面暴露给第一绝缘层12并且通孔14与Ni层18连接。

而且，在一些情况下，通过焊料凸起将半导体芯片安装在电极焊盘10上，而在其它情况下，将焊球或管脚键合至电极焊盘10。因此，在具有多层结构的布线板中，将电极焊盘10用作裸片装载焊盘或外部连接焊盘。

[专利文献1]

日本专利No.3635219(JP-A-2000-323613)

然而，在图1所示的布线板中，电极焊盘10的外周是相对平滑的。因此，与第一绝缘层12的粘合力小。在通过回流处理进行加热时，基于第一决绝缘层12和电极焊盘10之间的热膨胀差异，可能会产生热应力，这将导致在与电极焊盘10的外周接触的边界部分产生分层，并且第一绝缘层12的一部分会产生破裂。

而且，在由于通过回流处理的加热而使得与电极焊盘10的拐角部分(B部分)的外周接触的第一绝缘层12的一部分折断的情况下，可能产生从电极焊盘10的拐角部分(A部分)朝向第二绝缘层13的裂缝20。

而且，在通过焊料凸起将半导体芯片安装在电极焊盘10上之后，在产生了分层或裂缝的状态下，在施加了使半导体芯片从布线板分离的力时，就有可能会使得电极焊盘10从第一绝缘层12脱开。

发明内容

考虑到这些情况，因此，本发明的目的是提供能够解决这些问题的制造布线板的方法、制造半导体器件的方法以及布线板。

为了解决这些问题，本发明具有以下措施。

根据本发明的第一方面，提供了一种制造布线板的方法，该方法包括：

第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀剂；

第二步骤，在抗蚀剂上形成锥形的开口，所述开口在支撑基板侧的直径小而在开口侧的直径大；

第三步骤，在锥形开口内部形成电极焊盘，该电极焊盘在开口侧的直径大；

第四步骤，去除抗蚀剂，并在电极焊盘周围以及支撑基板上形成绝缘层；

第五步骤，形成通孔，所述通孔将电极焊盘暴露于绝缘层；

第六步骤，形成电连接至通孔表面上的电极焊盘和绝缘层的布线层；

第七步骤，去除支撑基板，并暴露电极焊盘小直径侧的端面。

根据本发明的第二方面，提供一种制造布线板的方法，该方法包括：

第一步骤，在支撑基板上形成绝缘层；

第二步骤，在绝缘层上形成锥形开口，所述锥形开口在支撑基板侧的直径小而在开口侧的直径大；

第三步骤，在锥形开口的内部形成电极焊盘，该电极焊盘在开口侧的直径大；

第四步骤，在绝缘层的表面形成电连接至电极焊盘的布线层；以及

第五步骤，去除支撑基板，并暴露电极焊盘小直径侧的端面。

根据本发明的第三方面，提供了根据第一或第二方面的一种制造布线板的方法，其中：

电极焊盘对锥形外周表面的水平面有一个被设置为50°至80°倾斜角θ。

根据本发明的第四方面，提供了根据第一方面制造布线板的方法，其中：

第四步骤包括在形成绝缘层之前使表面粗糙的步骤，该表面包括电极焊盘的锥形外周表面。

根据本发明的第五方面，提供了根据第二方面的制造布线板的方法，其中：

第三步骤包括在形成电极焊盘之前使锥形开口内部粗糙的步骤。

根据本发明的第六个方面，提供了根据第一方面的制造布线板的方法，其中：

用金属形成支撑基板；