[发明专利]用于聚合配向工艺的曝光装置及曝光系统有效

专利信息
申请号: 200810090140.7 申请日: 2008-04-07
公开(公告)号: CN101251671A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 赵志鸿;郑德胜;杉浦规生 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/139
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种用于聚合配向工艺的曝光装置及曝光系统。该曝光装置包括一座台以及一光源。该至少一光源是位于该座台上方。该座台包括:一下板、一上板以及至少一加热件。上板位于该下板上并与该下板接合。该上板具有:至少一主动区(active area);至少一虚构区(dummy area)大体环绕该主动区;以及复数第一吸附结构位于该至少一虚构区内。以解决在制造聚合物稳定配向式液晶显示面板时,聚合物稳定配向式像素结构的液晶分子排列不符合理想的问题。
搜索关键词: 用于 聚合 工艺 曝光 装置 系统
【主权项】:
1. 一种用于聚合配向工艺的曝光装置,其特征在于,该装置包括:一座台,该座台包括:一下板,包括至少一加热件;以及一上板,位于该下板上并与该下板接合,该上板具有:至少一主动区;至少一虚构区大体环绕该主动区;以及复数第一吸附结构位于所述的至少一虚构区内;以及至少一光源,位于所述的座台上方。
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