[发明专利]探针卡的制造方法及其装置有效
| 申请号： | 200810088590.2 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101545927A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 顾伟正;何志浩 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种探针卡的制造方法，是于一具有多个电路层的电路板外围凹陷形成一凹室，接着分别设置多个焊垫与多个探针于电路板之上、下表面，再将一传输线的一端伸入凹室中与其中一焊垫电性连接，而将传输线的另一端穿出凹室而与其中一探针电性连接；通过此，依照本发明所制成的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性，并具有良好的电性测试质量。而探针卡装置是依探针卡的制造方法制作而成。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种探针卡的制造方法，其特征在于包含有下列步骤：a. 备制一具有多个电路层的电路板；b. 于该电路板的所述电路层凹陷形成一位于该电路板外围的凹室；c. 设置多个焊垫于该电路板的上表面；d. 设置多个探针于该电路板的下表面；以及e. 备制多条传输线，将各该传输线的一端伸入该凹室中与其中一该焊垫电性连接，将另一端穿出该凹室而与其中一该探针电性连接。
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