[发明专利]探针卡的制造方法及其装置

权利要求书

1.一种探针卡的制造方法，其特征在于包含有下列步骤：

a.备制一具有多个电路层的电路板；

b.于该电路板的所述电路层凹陷形成一位于该电路板外围的凹室；

c.设置多个焊垫于该电路板的上表面；

d.设置多个探针于该电路板的下表面；以及

e.备制多条传输线，将各该传输线的一端伸入该凹室中与其中一该焊垫电性连接，将另一端穿出该凹室而与其中一该探针电性连接。

2.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，该凹室深度小于所述电路层的总厚度。

3.如权利要求2所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，该凹室深度相当于所述电路层的总厚度减去一层电路层的厚度。

4.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，灌注一胶体于该凹室中。

5.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，设置一补强件于该凹室的周壁。

6.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，于该电路板的所述电路层凹陷形成一连通该凹室的开槽，用以供各该传输线穿设。

7.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，是以蚀刻方式凹陷形成该凹室。

8.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，是以机械加工方式凹陷形成该凹室。

9.如权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，于该电路板的所述电路层凹陷形成出一位于该电路板内围的凹室；在步骤e中，将各该传输线的另一端穿入该电路板内围的凹室而电性连接该探针。

10.如权利要求9所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，设置另一补强件于该电路板内围的凹室周壁。

11.如权利要求9所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，灌注一胶体于该电路板内围的凹室。

12.如权利要求9所述的探针卡的制造方法，其特征在于，该电路板内围的凹室深度小于所述电路层的总厚度。

13.如权利要求12所述的探针卡的制造方法，其特征在于，该电路板内围的凹室深度相当于所述电路层的总厚度减去一层电路层的厚度。

14.如权利要求9所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，是以蚀刻方式凹陷形成该电路板内围的凹室。

15.如权利要求9所述的探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤b中，是以机械加工方式凹陷形成该电路板内围的凹室。

16.一种探针卡，其特征在于包含有：

一电路板，具有多个相互叠置的电路层与一凹室，该凹室是由该电路板的所述电路层凹陷而成且位于该电路板的外围；

多个焊垫，设于该电路板的上表面；

多个探针，设于该电路板的下表面；以及

多条传输线，各该传输线的一端伸入该电路板外围的凹室中而与其中一该焊垫电性连接，另一端穿出该凹室而与其中一该探针电性连接。

17.如权利要求16所述的探针卡，其特征在于，该凹室深度小于所述电路层的总厚度。

18.如权利要求17所述的探针卡，其特征在于，该凹室深度相当于所述电路层的总厚度减去一层电路层的厚度。

19.如权利要求16所述的探针卡，其特征在于，还包含有一胶体，灌注于该凹室。

20.如权利要求16所述的探针卡，其特征在于，还包含有一补强件，设于该凹室的周壁。

21.如权利要求16所述的探针卡，其特征在于，该电路板更具有一位于该电路板内围的凹室，位于该电路板内围的凹室由所述电路层凹陷形成，各该传输线的另一端穿入该电路板内围的凹室而与该探针电性连接。

22.如权利要求21所述的探针卡，其特征在于，该电路板内围的凹室深度小于所述电路层的总厚度。

23.如权利要求22所述的探针卡，其特征在于，该电路板内围的凹室深度相当于所述电路层的总厚度减去一层电路层的厚度。