[发明专利]探针卡的制造方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及探针卡，特别有关于一种探针卡的制造方法及其装置。

背景技术

集成电路硅片测试中，用以传输测试信号的探针卡电路板是供测试机台的测试头点触，以接收测试机台的测试信号并传送至电路板下方近中心处所密集设置的探针。当各探针对应点触的硅片电子组件接收测试信号后，则透过探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整个硅片级测试过程中，探针卡电路板的电路传输设计对电子组件的测试结果具有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋高速的运作，测试过程需操作于实际对应的高速运作条件，故传输线路的制作更需符合高速信号的操作条件。

以图1所示为美国专利第5808475号所提供的『低电流量测用的半导体探针卡』，该探针卡1结构区分为上方的接触电路板10、下方的探针板12及中间的数个间隔材14，其中，接触电路板10上设置有如同轴传输线结构的测试接点11，可避免接触电路板10本身的介质环境所产生的寄生电阻导致漏电流问题。然由于接触电路板10为直接供测试机台1’的测试头点触，探针板12为供以设置探针13，若接触电路板10或探针板12本身没有足够的支撑强度与一定的刚体厚度，当测试机台1’下压且施以应力欲于整个探针卡1结构时，接触电路板10与探针板12的受力平面则容易因局部受力不平均而使接触电路板10或探针板12产生形变的问题，况且当各探针13点触硅片平面时，单独探针板12前端则需不断的承受来自硅片平面产生的反作用力，如此长时间的应力作用下，探针板12前端用以设置探针13的平面结构亦容易产生形变。

纵使可如图2所示为现有的另一探针卡2结构，其信号传输过程为经由多层印刷电路板20上所布设的线路21由外至内且由上至下的延伸穿设层叠的电路板20，然后由探针22送出，故电路板20的整体结构强度与其单一受力平面可于承受应力时平均分散此作用力，而不致发生局部受力不平均所产生形变的问题。然多层印刷电路板20是以多层玻璃纤维材质或陶瓷材质所压合而成，各层结构上布设有金属线材以形成线路21结构，故制作上不但需耗费相当的成本与工时，且将传输线路21布设于电路板内部时，相邻线路21布设之间的电路板20材质极容易造成漏电流的主因，加上因电路板10各层结构所穿设的导通孔线路210易使信号纵向传递时发生接口反射的能量耗损，如此皆严重影响高频信号的传输特性，而无法符合电子电路组件的高速测试需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种探针卡的制造方法，依照本发明所制成的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性，并具有最佳的电性测试质量。

为达成前揭目的，本发明所提供的探针卡的制造方法是先备制一具有多个电路层的电路板，接着于所述电路层凹陷形成出一位于该电路板外围的凹室，再分别设置多个焊垫与多个探针于该电路板的上、下表面，接着备制多条传输线，将各该传输线的一端伸入该凹室中与其中一该焊垫电性连接，而将另一端穿出该凹室而与其中一该探针电性连接。

因此，当高频信号穿入电路板后，可通过该传输线跳到预定的位置而将高频信号维持特性阻抗所需的特定间距，用以维持高频信号于电路板的传输过程中具有阻抗匹配的特性。

以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中所用图示的简要说明如下：

附图说明

图1为美国专利第5808475号所提供探针卡的结构示意图；

图2为另一现有悬臂式探针卡的结构示意图；

图3为本发明第一较佳实施例的底视图；

图4为本发明第一较佳实施例的结构示意图；

图5为本发明第二较佳实施例的结构示意图；

图6为本发明第三较佳实施例的结构示意图。

【主要组件符号说明】

探针卡3

电路板30  电路层302、302’

凹室304补强件306

开槽307开孔308

胶体309焊垫31、32

信号电路33接地电路34

探针35  传输线36

探针卡4

电路板40  电路层402、402’

凹室404、405  补强件406

开孔407焊垫41

探针45  传输线46

探针卡5

凹室504补强件506

开槽508焊垫51

探针55  传输线56

具体实施方式

请参阅如图3至图4所示，为本发明所提供第一较佳实施例的探针卡3，其制造方法为：