[发明专利]光刻曝光装置、系统和光刻图形化方法有效
申请号: | 200810088048.7 | 申请日: | 2008-03-27 |
公开(公告)号: | CN101349872A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 李凤宁;陈永镇;高耀寰;柯力仁;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40;G03F7/26;H01L21/027 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种光刻曝光装置、系统和光刻图形化方法。该装置至少包含曝光模块、烘烤模块和控制模块。曝光模块设计适用于曝光程序。烘烤模块嵌置于前述的曝光模块中,且设计适用于曝光后烘烤(Post Exposure Baking;PEB)。控制模块设计用来控制曝光模块和烘烤模块。 | ||
搜索关键词: | 光刻 曝光 装置 系统 图形 方法 | ||
【主权项】:
1、一种光刻曝光装置,其特征在于,至少包含:一曝光模块,设计以适用于一曝光程序;一烘烤模块,嵌置于该曝光模块中且设计以适用于一曝光后烘烤程序;以及一控制模块,设计以用来控制该曝光模块和该烘烤模块。
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