[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810087216.0 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101272661A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法，提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板(11)上层叠有外层加强层(18b)的结构，具有：台阶通路孔(23a)，在所述内层核心基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层与其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘(10a)、(10b)的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，其是在内层核心基板上层叠有外层加强层的结构，具有：台阶通路孔，在所述内层基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层和其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。
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