[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法有效
申请号: | 200810087216.0 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101272661A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 松田文彦 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/42 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷布线板,其是在内层核心基板上层叠有外层加强层的结构,具有:台阶通路孔,在所述内层基板和所述外层加强层的层间连接中,进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接;盲通路孔,只进行最外层和其下一层的布线层的层间连接,其特征在于,
针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。
2.一种多层印刷布线板的制造方法,该方法包括如下步骤:a)在由树脂薄膜构成的绝缘基底材料上,制造至少具有一层导电层的内层核心基板;b)通过粘接剂,在所述内层核心基板上,层叠由至少在一个面上具有导电层的覆铜层叠板构成的外层加强层,在层叠前或层叠后,在所述覆铜层叠板的导电层的导通用孔的形成部位,形成穿孔用的铜箔的开口,作为层叠电路基材;c)对于所述层叠电路基材,形成直径越靠近外层侧越大的台阶通路孔用的导通用孔;d)对所述导通用孔进行导电化处理,利用电解电镀形成通路孔,
其中,该印刷布线板是在内层核心基板上层叠有外层加强层的结构,并且具有所述台阶通路孔,该所述台阶通路孔在所述内层基板和所述外层加强层的层间连接中进行三层以上的布线层的层间连接,
该方法的特征在于,
在所述步骤c)中,
对所述穿孔用的铜箔的开口照射能够加热到铜的熔点以上的激光,由此,利用保形加工对所述外层加强层的层间绝缘树脂以及所述粘接剂进行穿孔,
并且,照射所述激光,由此,对所述内层核心基板的所述激光的照射面侧的导电层以及所述内层核心基板的所述绝缘基底进行穿孔,
形成如下的台阶通路孔用的导通用孔,即,所述穿孔用的铜箔的开口的中心与利用所述直接加工而形成的所述内层核心基板的导电层的孔的中心位于大致相同位置。
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