[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及加强型多层印刷布线板及其制造方法，特别涉及在层间连接部处含有台阶通孔(step via)结构的多层柔性印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，日益要求电子设备的小型化及高功能化，因此，针对印刷布线板的高密度化的要求提高。因此，将印刷布线板从单面向双面或三层以上的多层印刷布线板改变，由此，谋求印刷布线板的高密度化。

作为其一个环节，具有可弯曲性电缆部的多层柔性印刷布线板以便携电话等的小型电子设备为中心而广泛普及，该可弯曲性电缆部的多层柔性印刷布线板将通过连接器等连接对各种电子设备进行安装的多层印刷布线板或者硬质印刷布线板之间的其他个体的柔性印刷布线板或柔性扁平电缆一体化(参照专利文献1(4页、图5))。

特别是，便携电话的小型化、高功能化异常显著，与此相伴，存在安装在多层柔性印刷布线板上的部件也置换为CSP(芯片尺寸封装)，高功能并且高密度地进行封装而不使基板尺寸变大，并附加高功能这一趋势。

因此，为了实现高密度安装，将双面或多层柔性印刷布线板作为核心基板，将1～2层左右的加强层配置在双面或单面上的加强型多层柔性印刷布线板也被实用化(参照专利文献2、9页、图3)。

此外，在折叠型便携电话的情况下，对于电缆部的弯曲特性的要求也严格，在聚酰亚胺薄膜等可弯曲性绝缘基底材料的单面或双面上，使用将具有弯曲特性比电解铜箔优良的压延铜箔的两面覆铜层叠板多层作为起始材料的电缆部的情况较多。

在将由所述压延铜箔构成的两面覆铜层叠板用作成为电缆部的双面的核心基板的情况下，若制作专利文献2(8页、图2)的以电镀仅连接的层间连接部的部分电镀的双面的核心基板，则在成为电缆部的电路图形上不附加电镀，因此能够确保弯曲特性。在该双面核心基板上形成覆盖层，并且，在其上进行一级加强，由此，既在某种程度上满足了高密度安装的要求，又能够确保弯曲特性。

此外，在专利文献3(3页、图1)中，还提出了不增加工时数就可实现高密度的层间连接的对台阶状的通路孔即所谓台阶通路孔进行组合的内容。

这是能够一起进行多层结构的层间连接的方法，考虑到位置偏移等，使激光器加工用的金属掩模所谓的保形掩模的直径随着向内层前进而变小，利用激光器加工形成导通用孔，利用电镀等得到层间连接。

图2是表示现有的台阶通路孔的形成方法的步骤图。即，如图2(1)所示，在具有导通用孔的多层电路基材上进行25～30μm左右的电解电镀，形成台阶通路孔101、通路孔102，取得层间导通，得到层间导通完成后的多层电路基板100。

此时，由于保形掩模111和保形掩模112的中心最大发生约100μm左右的位置偏移，因此，针对导通用孔的下侧的孔的带有电镀的周边不稳定。

其结果是，容易发电镀空隙等不良、或进行电镀所得到的台阶通路孔在结构上成为非对称，因此，在温度循环试验中，在台阶通路孔101(图2(1))上所产生的热应力局部地变大，也成为层间连接的可靠性下降的原因。此外，由于容易产生局部地电镀厚度较薄的地方，因此，这也成为温度循环试验等的层间连接的可靠性下降的原因。

其次，如图2(2)所示，利用通常的照相化学腐蚀方法形成外层的图形103。此时，若存在析出到核心基板120的覆盖层121上的电镀层，则其也被除去。

之后，根据需要，在基板表面上实施焊锡电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理，进行光致阻焊剂(Photo Solder Resist)层的形成及外形加工，从而得到在内层具有电缆部104的多层印刷布线板100。

但是，在形成该台阶通路孔时存在几个问题。如上所述，考虑到位置偏移，需要将外层侧的保形掩模形成得较大，根据层叠等的位置精度，有时不一定成为高密度的层间连接。

并且，在各层的保形掩模的中心不一致的情况下，外层侧的保形掩模变得象檐一样，成为内层侧的激光加工的不良原因，或者在形成导通用孔后进行电镀时的带有电镀的周边变得不稳定，容易发生电镀空隙等的不良、或进行电镀而得到的台阶通路孔在结构上为非对称等。这成为在温度循环试验等中在台阶通路孔上所产生的热应力局部地变大并成为层间连接的可靠性下降的原因。

由于这样的理由，其结果是，为了得到通路孔的可靠性，需要使电镀厚度较厚。使电镀厚度较厚时，导体层厚度变厚，形成细微电路变得困难。此外，为了确保对加强层与内层的双面核心基板进行电连接的通路孔的连接可靠性，也需要使加强层的通路孔的壁面的电镀厚度较厚。由此，形成细微电路变得困难，不能满足高密度安装的要求。