[发明专利]基板移载装置、基板移载方法和存储介质有效
申请号: | 200810085863.8 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101271857A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 阿部洋;小原美鹤;阿部任弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板移载装置(100)包括:具有保持基板(W)的保持臂(41a~41e)和搬送基体(5)的基板搬送单元(4);形成水平光轴(L)的光传感器(62);使搬送基体(5)升降的升降单元(52);和检测搬送基体(5)相对于光轴(L)的高度位置的高度位置检测单元(54)。控制部(7)的判断单元(72a),基于来自光传感器(62)的受光-非受光的检测结果和搬送基体(5)的高度位置,判断保持臂(41a~41e)相对于水平面的姿势是否正常。此外,当通过判断单元(72a)判断出保持臂(41a~41e)相对于水平面的姿势异常时,控制部(7)停止基板搬送单元(4)。 | ||
搜索关键词: | 基板移载 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板移载装置,被设置在基板处理装置内,载置多个基板,其特征在于,包括:保持具,架子状保持多个基板;基板搬送单元,从所述保持具取出所述基板,具有在保持所述基板的同时沿着进退轴进退自由地设置的大致水平的保持臂,和支撑所述保持臂的搬送基体;光传感器,形成水平的光轴,所述光轴位于所述光传感器相对于所述搬送基体被升降时横切所述保持臂的周围侧面的位置;升降单元,与所述搬送基体连结,使所述搬送基体相对于所述光传感器相对地升降;高度位置检测单元,与所述升降单元连结,检测所述搬送基体相对于所述光轴的高度位置;和控制部,具有判断单元,所述判断单元与所述光传感器和所述高度位置检测单元连接,在所述保持臂没有保持所述基板的状态下,基于通过使所述搬送基体相对于所述光传感器相对地升降而取得的来自所述光传感器的受光-非受光的检测结果和所述搬送基体的高度位置,判断所述保持臂相对于水平面的姿势是否正常,在判断单元判断所述保持臂相对于所述水平面的姿势异常时,所述控制部在从所述保持具中取出下一个基板之前使所述基板搬送单元停止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造