[发明专利]封装架构及其制造方法

摘要

本发明封装架构及其制造方法，该封装架构包括有一承载器、一固芯架构及一芯片，其中固芯架构在该承载器的第一表面上形成，该固芯架构包括有一凹槽、一堤坝、若干个通孔及若干个焊块，其中这些焊块容纳于通孔中，并与位于该承载器的第一连接垫相对应。芯片嵌置于该固芯架构的凹槽内，且其功能面紧贴于该固芯架构的第一表面上，其第一焊垫与对应的焊块形成电性接触。本发明封装架构的芯片可以准确配置于承载器上，不但可简化工艺，还可以使得封装架构内的芯片与承载器之间形成稳定的电性连接效果。

主权项

1.一种封装架构，包括有：一承载器以及一芯片，其中所述承载器具有相对的一第一表面及一第二表面，在第一表面上具有若干个第一连接垫，所述芯片具有相对的一功能面及一背面，在功能面上具有若干个第一焊垫，其特征在于：所述封装架构还包括一设置于所述承载器上的固芯架构，所述固芯架构具有相对的一第一表面及一第二表面，且所述固芯架构的第二表面紧贴于承载器的第一表面上，所述固芯架构包括有：一凹槽、一堤坝、若干个通孔以及若干个焊块，其中所述凹槽形成于所述固芯架构的第一表面上，堤坝位于所述凹槽周围，通孔位于所述凹槽的区域内并贯穿所述固芯架构的第一表面及第二表面，焊块容纳于所述通孔中，其中所述通孔及其内对应的焊块位于所述承载器的所述第一连接垫上，并且所述第一连接垫与对应的焊块形成电性接触，所述芯片嵌置于所述固芯架构的凹槽内，且其功能面紧贴于所述固芯架构的第一表面上，而所述第一焊垫则与对应的焊块形成电性接触。