[发明专利]封装架构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装架构，包括有：一承载器以及一芯片，其中所述承载器具有相对的一第一表面及一第二表面，在第一表面上具有若干个第一连接垫，所述芯片具有相对的一功能面及一背面，在功能面上具有若干个第一焊垫，其特征在于：所述封装架构还包括一设置于所述承载器上的固芯架构，所述固芯架构具有相对的一第一表面及一第二表面，且所述固芯架构的第二表面紧贴于承载器的第一表面上，所述固芯架构包括有：一凹槽、一堤坝、若干个通孔以及若干个焊块，其中所述凹槽形成于所述固芯架构的第一表面上，堤坝位于所述凹槽周围，通孔位于所述凹槽的区域内并贯穿所述固芯架构的第一表面及第二表面，焊块容纳于所述通孔中，其中所述通孔及其内对应的焊块位于所述承载器的所述第一连接垫上，并且所述第一连接垫与对应的焊块形成电性接触，所述芯片嵌置于所述固芯架构的凹槽内，且其功能面紧贴于所述固芯架构的第一表面上，而所述第一焊垫则与对应的焊块形成电性接触。

2.如权利要求1所述的封装架构，其特征在于：所述封装架构还包括有一封胶，设置于所述承载器的第一表面上，并且覆盖所述芯片、所述固芯架构及所述承载器的第一表面。

3.如权利要求1所述的封装架构，其特征在于：所述固芯架构的堤坝的高度小于或等于芯片的背面的高度。

4.如权利要求1所述的封装架构，其特征在于：在所述承载器的第一表面上形成有一芯片接置区，第一连接垫形成于所述芯片接置区内，所述固芯架构的堤坝位于所述芯片接置区外，而所述固芯架构的凹槽的区域位于所述芯片接置区内。

5.如权利要求4所述的封装架构，其特征在于：在所述承载器的第一表面上还具有若干个第二连接垫，且所述第二连接垫位于所述芯片接置区外，在所述芯片的背面上还具有若干个第二焊垫，所述封装架构还包括有若干条焊线，连接于所述芯片的第二焊垫与所述承载器的第二连接垫之间。

6.如权利要求5所述的封装架构，其特征在于：所述封装架构还包括有一封胶，所述封胶覆盖所述芯片、所述固芯架构、所述承载器的第一表面、所述焊线、所述芯片的第二焊垫，以及所述承载器的第二连接垫。

7.如权利要求1或6所述的封装架构，其特征在于：在所述承载器的第二表面上具有若干个第三连接垫，所述第三连接垫上设置有若干个焊球。

8.一种封装架构的制造方法，其特征在于：包括有下列步骤：

提供一承载器，所述承载器具有相对的一第一表面及一第二表面，所述第一表面上具有若干个第一连接垫；

在所述承载器的第一表面上形成一固芯架构，所述固芯架构具有相对的一第一表面及一第二表面，且所述固芯架构的第二表面紧贴于所述承载器的第一表面，所述固芯架构包括有一凹槽、一堤坝以及若干个通孔，其中所述凹槽形成于所述固芯架构的第一表面上，所述堤坝位于所述凹槽周围，通孔位于所述凹槽的区域内并贯穿于所述固芯架构的第一表面及第二表面，且所述通孔位于所述承载器的第一连接垫上，并将第一连接垫暴露于其中；

在所述通孔中植入若干个焊块，所述焊块位于所述承载器的所述第一连接垫上，并且与所述第一连接垫形成电性接触；以及

在所述固芯架构的凹槽内嵌入一芯片，所述芯片具有相对的一功能面及一背面，所述功能面上具有若干个第一焊垫，且所述功能面紧贴于所述固芯架构的第一表面上，而所述第一焊垫则与对应的焊块形成电性接触。

9.如权利要求8所述的封装架构的制造方法，其特征在于：所述制造方法还包括在所述承载器的第一表面上形成一封胶，以覆盖所述芯片、所述固芯架构及所述承载器的第一表面的步骤。

10.如权利要求8所述的封装架构的制造方法，其特征在于：所述固芯架构的堤坝的高度小于或等于所述芯片的背面的高度。

11.如权利要求8所述的封装架构的制造方法，其特征在于：形成所述固芯架构的步骤包括有在所述承载器的第一表面敷设一涂覆层，并蚀刻所述涂覆层以形成所述固芯架构，对所述涂覆层进行蚀刻可以采用干式蚀刻、湿式蚀刻或离子束蚀刻。

12.如权利要求9所述的封装架构的制造方法，其特征在于：在封胶之前，所述方法还包括有回焊步骤，以对第一连接垫、焊块及第一焊垫进行加热，以使得所述元件黏结在一起。