[发明专利]封装架构及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种封装架构及其制造方法，特别是有关于一种在承载器上形成有一固晶结构，芯片可嵌设于其中并准确配置于承载器上的新式封装架构及其制造方法。

【背景技术】

由于芯片技术不断朝高频、高脚数的方向发展，单纯依靠传统的打线封装已经无法满足电性上的要求。芯片倒装封装采用锡铅凸块作为芯片与基板间的连接的封装技术，芯片倒装封装除了可大幅度提高芯片接脚的密度以外，还可降低噪声干扰、强化电性效能、提高散热性能及缩减封装体积等。但是，该芯片倒装封装仍有相当多的技术难题需要克服。例如，为确保芯片与基板之间的密合，须以点胶方式来填满芯片与基板间的空隙。然而，在点胶作业时，胶体的流动方向很难控制，极易造成充填胶体外溢，污染到位于基板点胶区以外的表面，以致于影响后续的焊线或其它无源元件的装设品质。

美国专利第6,400,036号提出一种在基板上形成一阻溢堤的半导体芯片结构体200，如图1所示，该阻溢堤201位于基板202的芯片接置区2021与外焊垫2022之间的区域中。然而，虽然该现有的半导体芯片结构体200的阻溢堤201可以解决溢胶的问题，但由于基板202与芯片203之间的空隙很小，而芯片203的接脚数又相当多，因此在封胶工艺中，当要利用封胶204填满基板202与芯片203之间的空隙时，不但要花费很长一段时间，而且对封胶材料的黏度、温度均有相当高的要求，甚至于封胶材料的热膨胀系数也要详细考虑，否则会严重影响该半导体芯片结构体200内部的电性连接的安全性。

为解决上述问题，美国专利第6,138,348号提出一种在基板上形成内连接导电聚合物300的方法，如图2所示，在第一基板301的每一第一接合垫3011上均形成有一导电块3012，在第二基板302的其中一表面形成一有机保护层303，并且第二基板302的每一第二接合垫3021均分别暴露于该有机保护层303的通孔3031中。当第一基板301设置于第二基板302上时，通过第一接合垫3011、导电块3012及第二接合垫3021的相互连接，可使得第一基板301与第二基板302之间形成电连接。然而，该现有的方法虽可避免在第一基板301与第二基板302之间产生间隙，从而解决封胶困难的问题，但该方法必须要借助对位接合器(aligner bonder)，才能够使得位于第一基板301上的第一接合垫3011与导电块3012对准相应通孔3031及第二接合垫3021。然而，通过对位接合器使第一基板301配置于第二基板302上的方法相当复杂、操作极其不便，该现有的结构设计存在有缺陷，所以仍有进一步改进的必要。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种封装架构及其制造方法，其可以简化封装架构的制造方法，并提高封装架构的电性连接效果。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种封装架构，其包括有：一承载器、一固芯架构及一芯片，其中承载器具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面上具有若干个第一连接垫；固芯架构设置于该承载器上，该固芯架构具有相对的一第一表面及一第二表面，且该固芯架构的第二表面紧贴于该承载器的第一表面上，该固芯架构包括有一凹槽、一堤坝、若干个通孔及若干个焊块，其中凹槽形成于该固芯架构的第一表面上；堤坝位于该凹槽周围；通孔位于该凹槽的区域内并贯穿于该固芯架构的第一表面及第二表面；焊块容纳于通孔中；其中通孔及其内对应的焊块位于该承载器的这些第一连接垫上，并且这些第一连接垫与对应的焊块形成电性接触；以及芯片具有相对的一功能面及一背面，在该功能面上具有若干个第一焊垫，该芯片嵌置于该固芯架构的凹槽内，且其功能面紧贴于该固芯架构的第一表面上，而这些第一焊垫与对应的焊块形成电性接触。