[发明专利]半导体晶片封装体及其封装方法

摘要

一种半导体晶片封装体包含：一个半导体基体，其具有一个安装有焊垫的焊垫安装表面、一个与该安装表面相对的后表面、及数个形成在该基体的两侧表面上的半圆形孔；一个形成于该基体的焊垫安装表面上的绝缘层，该绝缘层是形成有数个用于曝露该基体的对应的焊垫的通孔及与该基体的两侧表面上的半圆形孔对准的半圆形孔；数个各从一对应的焊垫经由对应的半圆形孔延伸到该基体的后表面的预定位置的导体；一个形成在该基体的焊垫安装表面上的上覆盖层，该上覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；一个形成在该基体的后表面上的下覆盖层，该下覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；及数个各形成在该上覆盖层的一对应的曝露孔内的外部电路连接点。

主权项

1、一种半导体晶片封装体，其特征在于，包含：一个半导体基体，其具有一个焊垫安装表面、一个与该焊垫安装表面相对的后表面、数个形成于该焊垫安装表面上的焊垫、及数个形成在该半导体基体的两侧表面上的大致半圆形孔；一个形成于该半导体基体的焊垫安装表面上的绝缘层，该绝缘层是形成有数个用于曝露该半导体基体的对应的焊垫的通孔及与该半导体基体的两侧表面上的大致半圆形孔对准的大致半圆形孔；至少一个从其中一个焊垫经由至少一个半圆形孔延伸到该半导体基体的后表面的预定位置的导体；一个形成在该半导体基体的焊垫安装表面上的上覆盖层，该上覆盖层是形成有数个用于曝露在该焊垫安装表面之上的对应的导体的一部分的曝露孔；一个形成在该半导体基体的后表面上的下覆盖层，该下覆盖层是形成有数个用于曝露在该后表面上的对应的导体的一部分的曝露孔；及数个各形成在该上覆盖层的一对应的曝露孔内的外部电路连接点。