[发明专利]承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法

摘要

本发明涉及承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法。本发明的承载盘进/出料装置包含升降导柱、承托装置、线性移动装置与同步啮合装置。垂直设立的升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间，而承托装置的承托盘位于所述容置空间底部中心位置。线性移动装置使升降导柱得以调整其与承托盘间的距离，而同步啮合装置使升降导柱间的移动得以等距同步。操作者只需移动其中一升降导柱，升降导柱便会同时移动，且其间的中心位置仍保持在同一地方，使得承托盘的位置无须因升降导柱的调整而调整。

主权项

1. 一种承载盘进/出料装置，其特征在于包含：多根升降导柱，其相对于一平面垂直设立，其中所述升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间；承托装置，其具有承托盘，其中所述承托盘位于所述容置空间底部中心位置；多个线性移动装置，其与所述升降导柱相对应，其中每一根所述升降导柱垂直设置在其相对应的所述线性移动装置上，使得每一根所述升降导柱可移动以改变与所述承托盘之间的距离；以及同步啮合装置，其与所述线性移动装置相接连，使所述升降导柱间得以进行同步等距的移动。