[发明专利]承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片表面检测系统，尤其涉及一种用于承载盘(Tray)上的芯片表面检测系统及其进/出料装置。

背景技术

随着电子产品轻薄化与高性能的要求，驱动着集成电路(Integral Circuit；IC)构装技术的进步。这样的进步趋势，将使玻璃上芯片(Chip on Glass；COG)技术逐渐被接受。利用COG技术时，芯片在承载盘上直接被检验和处理。因此，相关的检测机台就必须具备传送与处理承载盘的功能。

承载盘的尺寸有2英寸、3英寸、4英寸等。如果机台设计上符合这三种使用尺寸，那么其进/出料装置必须能够适用或能调整以使用不同尺寸的承载盘。图1显示常规的进/出料装置的调整方式示意图。当使用较小的承载盘时，必须将升降导柱101～104移动，以使位于升降导柱101～104间的承载盘堆叠容置空间适合所述承载盘的大小。所以，升降导柱101与升降导柱102在X轴方向上进行相对方向上的移动，而升降导柱103与升降导柱104以对角线的方向移动，最后使承载盘堆叠容置空间符合将使用的承载盘的大小。升降导柱101～104的移动方式是个别独立的，因此操作上不太方便。升降导柱101～104调整过后的位置，会使承托盘105不再位于承载盘的中心位置，而变得无法适用或必须进一步调整。此问题尤其是当从4英寸调整到2英寸时更为明显。然而，由于承托盘105位于机台内部，操作者在调整时会遇到困难。

再者，除了承载盘的大小外，承载盘的厚薄也会影响系统的操作性。常规的承托盘105的升降是以气压缸来驱动的，此驱动方式的特点是其上下移动的行程固定。所以在面对厚度不同的承载盘时，以气压缸作为驱动方式的承托盘105将不易使用。

本发明针对上述问题，揭示一种具有调整容易且能适用不同厚薄和不同大小的承载盘的进/出料装置。

发明内容

本发明的承载盘进/出料装置包含多根升降导柱、一承托装置、多个线性移动装置、一同步啮合装置。升降导柱相对于一平面垂直设立，其中所述升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间。承托装置具有承托盘，其中所述承托盘位于所述升降导柱间的所述容置空间底部中心位置。线性移动装置与所述升降导柱在数量上相对应，其中每一根所述升降导柱垂直设置在其相对应的所述线性移动装置上，使得每一根所述升降导柱可移动来改变与所述承托盘之间的距离。同步啮合装置与所述线性移动装置相固连，使所述升降导柱得以进行同步等距的移动。

本发明的承载盘进/出料装置包含多根升降导柱和一承托装置。所述多根升降导柱相对于一平面垂直设立，其中所述升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间。所述承托装置具有承托盘，其中所述承托盘位于所述容置空间底部中心位置。所述多根升降导柱可利用所述承托装置的位置为中心点，而同步进行所述容置空间的放大或缩小。

本发明的承载盘中芯片表面检测系统包含进料装置、三维测量传感器、图像检索传感器与第一出料装置。提供进料装置是用于承载盘装填。三维测量传感器用于测量从所述进料装置中送到的承载盘，并找出承载盘上所有芯片高度数据。图像检索传感器用于检测从所述三维测量传感器送到的承载盘内芯片表面缺陷，其中检测前先依据所述芯片高度数据对焦。第一出料装置在检测完毕后从所述图像检索传感器处接受全部芯片通过检测的承载盘。

本发明的承载盘中芯片表面检测方法包含下列步骤：将承载盘从进料装置中推送到三维测量器下；三维测量器测量承载盘中芯片高度；将承载盘推送到图像检索传感器下；图像检索传感器芯片进行表面缺陷分析检测；如果无不合格的芯片，那么将承载盘送到第一出料装置；拣选出不合格的芯片到不合格区中的承载盘；以及将拣选过后的承载盘送到第二出料区。

附图说明

图1显示常规的进/出料装置的调整方式示意图；

图2显示本发明一具体实施例的进/出料装置示意图；

图3显示本发明一具体实施例的升降导柱调整机构示意图；

图4显示本发明一具体实施例的齿轮组装剖面示意图；

图5显示本发明一具体实施例的承托装置示意图；

图6A显示本发明一具体实施例的承载盘推出装置示意图；

图6B显示本发明一具体实施例的承载盘推入装置示意图；

图7显示本发明一具体实施例的承载盘中芯片表面检测系统示意图；以及

图8显示本发明一具体实施例的承载盘中芯片表面检测流程图。

具体实施方式