[发明专利]承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法

权利要求书

1.一种承载盘进/出料装置，其特征在于包含：

多根升降导柱，其相对于一平面垂直设立，其中所述升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间；

承托装置，其具有承托盘，其中所述承托盘位于所述容置空间底部中心位置；

多个线性移动装置，其与所述升降导柱相对应，其中每一根所述升降导柱垂直设置在其相对应的所述线性移动装置上，使得每一根所述升降导柱可移动以改变与所述承托盘之间的距离；以及

同步啮合装置，其与所述线性移动装置相接连，使所述升降导柱间得以进行同步等距的移动。

2.根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置，其中所述线性移动装置包含滑座与滑轨组合。

3.根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置，其中所述同步啮合装置包含多条齿条与一齿轮。

4.根据权利要求3所述的承载盘进/出料装置，其特征在于进一步包含轴承与轴杆，其中所述轴承嵌固于所述齿轮中，而所述轴杆穿设于所述轴承上。

5.根据权利要求4所述的承载盘进/出料装置，其中所述轴承是线性滚珠轴承。

6.根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置，其中所述承托装置包含：

承托盘，其用于升降时承托所述承载盘堆叠；

轴杆，所述承托盘固定于所述轴杆的第一端部；

螺杆，其具有螺帽，其中所述轴杆的第二端部与所述螺帽以延伸板相固接，使所述轴杆与所述螺杆相互平行；以及

马达，其与所述螺杆相耦合，用于驱动所述承托盘进行上下移动。

7.根据权利要求6所述的承载盘进/出料装置，其中所述马达是伺服马达或步进马达。

8.根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置，其中相互平行设置的所述线性移动装置设置于平行于所述平面的一平面上。

9.根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置，其中相互垂直设置的所述线性移动装置是相叠设置的。

10.根据权利要求2所述的承载盘进/出料装置，其特征在于进一步包含：

基座，其为四方形；以及

多个支架，其与所述线性移动装置在数量上相对应，其中所述支架将所述滑座固定在所述基座上，而所述滑轨嵌合在所述滑座上且在平行于所述基座对角线的方向上移动。

11.根据权利要求10所述的承载盘进/出料装置，其中所述同步啮合装置包含多条齿条、一齿轮与一轴承，其中所述齿条固定于其相对应的所述滑轨上且与齿轮相啮合，而所述轴承嵌合于所述齿轮中。

12.根据权利要求11所述的承载盘进/出料装置，其中所述轴承是线性滚珠轴承。

13.根据权利要求11所述的承载盘进/出料装置，其中所述承托装置包含：

承托盘，其用于承托承载盘堆叠；

轴杆，所述承托盘固定于所述轴杆的第一端部，且所述轴杆穿设于所述轴承中，所述轴杆可在所述轴承中进行线性移动；

螺杆，其具有螺帽，其中所述轴杆的第二端部与所述螺帽以延伸板相固接，使所述轴杆与所述螺杆相互平行；以及

马达，其与所述螺杆相耦合，用于驱动所述承托盘进行上下移动。

14.根据权利要求10所述的承载盘进/出料装置，其中相互垂直设置的所述线性移动装置是相叠设置的。

15.根据权利要求10所述的承载盘进/出料装置，其特征在于进一步包含L型连接板，所述L型连接板将所述升降导柱锁固在所述齿条的一端，且使所述升降导柱位于所述基座的对角线上。

16.一种承载盘中芯片表面检测系统，其特征在于包含：

进料装置，其经提供以用于承载盘装填；

三维测量传感器，其用于测量从所述进料装置中送到的承载盘，并找出承载盘上所有芯片高度数据；

图像检索传感器，其用于检测从所述三维测量传感器送到的承载盘内芯片表面缺陷，其中检测前先依据所述芯片高度数据对焦；以及

第一出料装置，其在检测完毕后从所述图像检索传感器处接受全部芯片通过检测的承载盘；

其中所述进料装置和/或所述第一出料装置是根据权利要求1所述的承载盘进/出料装置。