[发明专利]印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法有效

专利信息
申请号: 200810081609.0 申请日: 2008-02-25
公开(公告)号: CN101520607A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 张鸿明 申请(专利权)人: 川宝科技股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H05K3/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法。该双面曝光架构至少包含一曝光框、一对位镜头、一上底片、一下底片、一刚性隔板、及一对位装置,借由刚性隔板间隔上底片与下底片以避免刮伤,且通过对位镜头将下底片对准预先定位好的上底片的曝光定位,以达到印刷电路的双面曝光对位的目的。
搜索关键词: 印刷 电路板 双面 曝光 架构 方法
【主权项】:
1. 一种印刷电路板双面曝光架构,其特征在于:其至少包含:一曝光框,具有一曝光上框及一曝光下框,该曝光上框盖合于该曝光下框;一上底片,用以置于该曝光上框的下表面,具有至少一定位窗,以供设定一曝光定位;一下底片,用以置于该曝光下框的上表面,具有至少一定位点,以对准该曝光定位;一对位镜头,提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心,以将该下底片定位至该曝光定位;一刚性隔板,用以贴覆该下底片,并置于该上底片与该下底片之间,使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触;以及一对位装置,设于该曝光框下方,具有一对位销,提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板,并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。
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