[发明专利]印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法有效

专利信息
申请号: 200810081609.0 申请日: 2008-02-25
公开(公告)号: CN101520607A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 张鸿明 申请(专利权)人: 川宝科技股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H05K3/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 双面 曝光 架构 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种双面曝光架构及双面曝光方法,特别是涉及一种印刷电路板的双面曝光对位的双面曝光架构及双面曝光方法。

背景技术

印刷电路板的双面曝光技术,是将印刷电路板置于双面曝光机的曝光框内,并经由上底片与下底片的定位,然后将待曝光的印刷电路板,夹置于上底片与下底片之间,而依据CCD摄影机所撷取的对位影像,需将印刷电路板相对于曝光位置,与上、下底片进行对位,再进行双面曝光的工作。然而,上底片与下底片在定位于曝光框上框与下框之前,亦必须先进行对位的工作,才能确保电路板的曝光品质。

又,在曝光半自动机台的传统的底片对位方法,由于底片为软性材质的特性,借由对位装置进行上、下底片的对位工作十分不易,常会底片造成损毁或是对位的误差过大,若以人工夹持底片而调整位置,势必要以较长的时间换取对位的精细度,或是牺牲对位的精准度以缩短底片的对位时间,而无法有效率地完成底片对位的工作,更因为是半自动机器,如何有效的控制人力花费的时间与更是重要的课题。

如上所述,如何让双面曝光机在对位上能更精准,还有如何在操作对位上更节省时间,实为一具有实用性的思考方向。

由此可见,上述现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法在产品结构、方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法,能够改进一般现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于,克服现有的印刷电路板双面曝光架构存在的缺陷,而提供一种新型的印刷电路板双面曝光架构,所要解决的技术问题是使其提升底片对位精准度与效率,非常适于实用。

本发明的另一目的在于,克服现有的印刷电路板双面曝光方法存在的缺陷,而提供一种新的印刷电路板双面曝光方法,所要解决的技术问题是使其提升底片对位精准度与效率,从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的印刷电路板双面曝光架构,其至少包含:一曝光框,具有一曝光上框及一曝光下框,该曝光上框盖合于该曝光下框;一上底片,用以置于该曝光上框的下表面,具有至少一定位窗,以供设定一曝光定位;一下底片,用以置于该曝光下框的上表面,具有至少一定位点,以对准该曝光定位;一对位镜头,提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心,以将该下底片定位至该曝光定位;一刚性隔板,用以贴覆该下底片,并置于该上底片与该下底片之间,使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触;以及一对位装置,设于该曝光框下方,具有一对位销,提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板,并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的印刷电路板双面曝光架构,其中所述的下底片具有至少一对位调整孔,且该对位调整孔的孔径大于该对位销,使得当该对位销穿过该对位调整孔时,该下底片仍可于一限定范围内移动。

前述的印刷电路板双面曝光架构,其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔,使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔,而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

前述的印刷电路板双面曝光架构,其中所述的刚性隔板可为一印刷电路板。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的印刷电路板双面曝光方法,其至少包含下列步骤:置放一下底片于一曝光下框的上表面;将一刚性隔板贴覆于该下底片上方;置放一上底片于一曝光上框的下表面;盖合该曝光上框与该曝光下框并将两框之间进行一曝光台面真空;该上底片进行抽取真空让该上底片固定于该曝光上框;关闭该曝光台面真空作业;调整该刚性隔板进而带动该下底片去对准该上底片的该曝光定位;通过至少二个对位镜头判断该上底片与该下底片是否已定位校正成功;开启该曝光上框并解除该刚性隔板在该下底片的贴覆状态;以及执行正式曝光程序。

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