[发明专利]印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法

权利要求书

1.一种印刷电路板双面曝光架构，其特征在于：其至少包含：

一曝光框，具有一曝光上框及一曝光下框，该曝光上框盖合于该曝光下框；

一上底片，用以置于该曝光上框的下表面，具有至少一定位窗，以供设定一曝光定位；

一下底片，用以置于该曝光下框的上表面，具有至少一定位点，以对准该曝光定位；

一对位镜头，提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以将该下底片定位至该曝光定位；

一刚性隔板，用以贴覆该下底片，并置于该上底片与该下底片之间，使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触；以及

一对位装置，设于该曝光框下方，具有一对位销，提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板，并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的刚性隔板为一印刷电路板。

5.一种印刷电路板双面曝光方法，其特征在于：其至少包含下列步骤：

置放一下底片于一曝光下框的上表面；

将一刚性隔板贴覆于该下底片上方；

置放一上底片于一曝光上框的下表面；

盖合该曝光上框与该曝光下框并将两框之间进行一曝光台面真空作业；

该上底片进行抽取真空让该上底片固定于该曝光上框；

关闭该曝光台面真空作业；

调整该刚性隔板进而带动该下底片去对准该上底片的该曝光定位；

通过至少二个对位镜头判断该上底片与该下底片是否已定位校正成功；

开启该曝光上框并解除该刚性隔板在该下底片的贴覆状态；以及

执行正式曝光程序。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中将一刚性隔板贴覆于该下底片上方的步骤，为用胶带将该刚性隔板与该下底片固定。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的上底片具有至少一定位窗，提供该下底片定位。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的下底片具有至少一定位点，提供该下底片以该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以对准该曝光定位。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

10.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

11.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的刚性隔板为一印刷电路板。