[发明专利]芯片封装载板、芯片封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200810080774.4 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101515574A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 劳绍文 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装体，其包括线路基板、至少一芯片以及封装胶体。线路基板包括导电图案层、线路层、介电层及多个导电盲孔结构。导电图案层包括多个接垫。线路层配置于导电图案层的上方。介电层配置于导电图案层与线路层之间。介电层完全暴露这些接垫的底面，并覆盖这些接垫的底面以外的表面。介电层具有多个盲孔。这些导电盲孔结构分别配置于这些盲孔中。导电图案层透过这些导电盲孔结构连接线路层。芯片配置于线路基板上，而封装胶体包覆芯片。本发明还公开了一种芯片封装体的制造方法以及芯片封装载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装载 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，包括：线路基板，包括：导电图案层，包括多个第一接垫，其中各该第一接垫具有底面；第一线路层，配置于该导电图案层的上方；第一介电层，配置于该导电图案层与该第一线路层之间，其中该第一介电层覆盖该第一接垫的该底面以外的表面，且未覆盖该底面，该第一介电层具有多个从该第一线路层延伸至该导电图案层的第一盲孔；多个第一导电盲孔结构，分别配置于该第一盲孔中，该导电图案层透过该第一导电盲孔结构连接该第一线路层；至少一芯片，配置于该线路基板上，并电性连接该线路基板；以及封装胶体，配置于该线路基板上，并包覆该芯片。
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