[发明专利]芯片封装载板、芯片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装体，包括：

线路基板，包括：

导电图案层，包括多个第一接垫，其中各该第一接垫具有底面；

第一线路层，配置于该导电图案层的上方；

第一介电层，配置于该导电图案层与该第一线路层之间，其中该第一介电层覆盖该第一接垫的该底面以外的表面，且未覆盖该底面，该第一介电层具有多个从该第一线路层延伸至该导电图案层的第一盲孔，且该第一接垫的底面与该第一介电层的表面切齐；

多个第一导电盲孔结构，分别配置于该第一盲孔中，该导电图案层通过该第一导电盲孔结构连接该第一线路层；

至少一芯片，配置于该线路基板上，并电性连接该线路基板；以及

封装胶体，配置于该线路基板上，并包覆该芯片。

2.如权利要求1所述的芯片封装体，还包括多个导电凸块，该导电凸块分别连接该第一接垫。

3.如权利要求1所述的芯片封装体，其中该导电图案层是由该第一接垫所组成。

4.如权利要求1所述的芯片封装体，其中该第一线路层包括多个第二接垫，该芯片通过该第二接垫电性连接该线路基板。

5.如权利要求4所述的芯片封装体，还包括多条键合导线，该芯片通过该键合导线连接该第二接垫。

6.如权利要求4所述的芯片封装体，还包括防焊层，该防焊层覆盖该第一线路层，并暴露该第二接垫。

7.如权利要求1所述的芯片封装体，其中该线路基板还包括：

第二线路层，配置于该第一线路层的上方；

第二介电层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，其中该第二介电层具有多个从该第二线路层延伸至该第一线路层的第二盲孔；以及

多个第二导电盲孔结构，分别配置于该第二盲孔中，该第二线路层通过该第二导电盲孔结构连接该第一线路层。

8.如权利要求7所述的芯片封装体，其中该第二线路层包括多个第二接垫，该芯片通过该第二接垫电性连接该线路基板。

9.如权利要求7所述的芯片封装体，其中该线路基板还包括防焊层，该防焊层覆盖该第二线路层，并暴露该第二接垫。

10.一种芯片封装载板，包括：

承载基板；

线路基板，配置于该承载基板上，并包括：

导电图案层，配置于该承载基板上，并包括多个第一接垫，其中各该第一接垫具有相对该承载基板的底面；

第一线路层，配置于该导电图案层的上方；

第一介电层，配置于该导电图案层与该第一线路层之间，并覆盖该导电图案层与该承载基板，其中该第一介电层未覆盖该第一接垫的底面，且该第一介电层覆盖该第一接垫的底面以外的表面，该第一介电层具有多个从该第一线路层延伸至该导电图案层的第一盲孔，且该第一接垫的底面与该第一介电层的表面切齐；以及

多个第一导电盲孔结构，分别配置于该第一盲孔中，且该导电图案层通过该第一导电盲孔结构连接该第一线路层。

11.如权利要求10所述的芯片封装载板，其中该承载基板包括第一材料层与配置于该第一材料层与该导电图案层之间的第二材料层。

12.如权利要求11所述的芯片封装载板，其中该第一材料层的材料包括金属或陶瓷。

13.如权利要求11所述的芯片封装载板，其中该第一材料层的材料包括铜、铝或铝铜合金。

14.如权利要求11所述的芯片封装载板，其中该第二材料层的材料包括金属或高分子材料。

15.如权利要求11所述的芯片封装载板，其中该第二材料层的材料包括镍。

16.如权利要求10所述的芯片封装载板，其中该导电图案层是由该第一接垫所组成。

17.如权利要求10所述的芯片封装载板，还包括防焊层，而该第一线路层包括多个第二接垫，该防焊层覆盖该第一线路层，并暴露该第二接垫。