[发明专利]散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 200810080773.X | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101226907A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;李长祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法。该封装体包含具有有源表面与背面的管芯、包围背面并暴露出有源表面的散热片以及覆盖背面与散热片并暴露出有源表面的封胶体。本发明不但简化了原本封装芯片与装置散热元件分开进行的工艺，更具有前瞻性解决未来芯片散热问题的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 增益 芯片 尺寸 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热增益型芯片尺寸级封装体，包含：一管芯，其具有一有源表面与一背面；一散热片，包围该背面并暴露出该有源表面；以及一封胶体，其覆盖该背面与该散热片并暴露出该有源表面。
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